[实用新型]液浸式散热器

说明书

本实用新型是关于一种液浸式散热器，包括金属壳体、焊接层、导热层及多孔性结构，金属壳体具有受热面及形成在受热面背后方的散热面；焊接层铺设于散热面上；导热层铺设于焊接层上；多孔性结构铺设于导热层上。借此，能够将电子发热源所产生的废热，予以快速地带离散逸。

技术领域

本实用新型是有关一种散热器的技术，尤其是指一种液浸式散热器。

背景技术

随着网络科技的蓬勃发展和应用，用户对于计算机的开机速度、软件的读取速度，以及照片、影片的播放速度的要求不断的提高，能有效节省时间成为消费者选择产品时的条件之一。

伴随着效能及读取速度的提升，电子组件运作的发热量及温度也不断提高，高温除了会让大多数电子组件易快速老化外，更会让如固态硬盘的电子组件读取与写入速度降低，因此如何维持工作温度成为本申请的研究课题。

现有用于前述电子组件的散热器，主要包括一导热板及于导热板设有数个散热鳍片，通过导热板与电子组件的热接触，并利用空气作为导热介质，进而实现散热效果。然而，空气的导热系数偏低，使得热传导的效率不佳。业界虽然有开发出液浸式散热器，但其所能散逸的热量受其结构所拘限，显然已不能够满足现阶段的使用需求。

有鉴于此，本实用新型创作人遂针对上述现有技术的缺失，特潜心研究并配合学理的运用，尽力解决上述的问题点，即成为本实用新型创作人改良的目标。

实用新型内容

本实用新型的一目的，在于提供一种液浸式散热器，其能够将电子发热源所产生的废热，予以快速地带离散逸。

为了达成上述的目的，本实用新型提供一种液浸式散热器，包括一金属壳体、一焊接层、一导热层及一多孔性结构，该金属壳体具有一受热面及形成在该受热面背后方的一散热面；该焊接层铺设于该散热面上；该导热层铺设于该焊接层上；该多孔性结构铺设于该导热层上。

本实用新型还具有以下功效，借由导热层的设置，可确保在制作过程中，多孔性结构的孔隙不会被焊接材料所堵塞。借由将孔隙限定在一特定范围内，不仅在相同的单位面积内，具有更多的散热表面积且能够让液体易于穿入或穿出的流动。

附图说明

图1为本实用新型液浸式散热器与电子组件组合外观图。

图2为图1的局部区域放大图。

图3为本实用新型液浸式散热器与电子组件组合剖视图。

附图中的符号说明：

10:金属壳体；

11:基板；

111:受热面；

112:散热面；

12:侧板；

20:焊接层；

30:导热层；

40:多孔性结构；

41:网单元；

42:孔隙；

8:电子组件；

81:电路板；

82:电子发热源。

具体实施方式

有关本实用新型的详细说明及技术内容，配合图式说明如下，然而所附图式仅提供参考与说明用，并非用来对本实用新型加以限制。

请参阅图1至图3所示，本实用新型提供一种液浸式散热器，其主要包括一金属壳体10、一焊接层20、一导热层30及一多孔性结构40。