[实用新型]一种装配式地面基层调平地砖有效

专利信息
申请号: 202220700268.6 申请日: 2022-03-28
公开(公告)号: CN217054153U 公开(公告)日: 2022-07-26
发明(设计)人: 王园;郭全伟;王卓;敖翔;陈丹;冉龙莲 申请(专利权)人: 成都科建环能科技有限公司
主分类号: E04F15/02 分类号: E04F15/02
代理公司: 北京正华智诚专利代理事务所(普通合伙) 11870 代理人: 李梦蝶
地址: 610096 四川省成都市中国(四川)自由贸*** 国省代码: 四川;51
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摘要:
搜索关键词: 一种 装配式 地面 基层 平地
【权利要求书】:

1.一种装配式地面基层调平地砖,其特征在于,包括:地砖(1)、设置在所述地砖(1)底部的平衡板(2)、以及设置在所述平衡板(2)底部并用于调平所述地砖(1)的调平机构(3);

所述调平机构(3)包括托盘(31)、与所述托盘(31)的底部配合连接的多个托架(32)、卡接在所述托盘(31)上的多个连接键条(33)、以及依次贯穿所述连接键条(33)、所述托盘(31)和所述托架(32)并用于进行地面基层调平的地脚(34)。

2.根据权利要求1所述的装配式地面基层调平地砖,其特征在于,所述托盘(31)上设置有多个凸起(311),所述凸起(311)均匀分布在所述托盘(31)上,所述凸起(311)上开设有用于放置所述连接键条(33)的凹槽(313),且所述凸起(311)与所述托盘(31)形成用于卡接所述托架(32)的卡腔(312)。

3.根据权利要求2所述的装配式地面基层调平地砖,其特征在于,所述托架(32)上开设有多个与所述凸起(311)配合连接的卡槽(321),所述卡槽(321)均匀分布在所述托架(32)上且与所述凸起(311)一一对应,所述卡槽(321)与所述托架(32)之间形成用于与所述卡腔(312)卡接的凸部(322)。

4.根据权利要求3所述的装配式地面基层调平地砖,其特征在于,所述连接键条(33)通过连接件(4)将所述托盘(31)和所述托架(32)连接固定,且所述连接件(4)位于所述地脚(34)的两侧。

5.根据权利要求4所述的装配式地面基层调平地砖,其特征在于,所述连接件(4)包括螺栓和螺母,所述螺栓依次贯穿所述连接键条(33)、所述托盘(31)和所述托架(32)并通过所述螺母锁紧。

6.根据权利要求1至5任一项所述的装配式地面基层调平地砖,其特征在于,所述托架(32)的端部设置有用于与墙体连接的L型连接板(5)。

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