[实用新型]测试系统有效

专利信息
申请号: 202220698595.2 申请日: 2022-03-28
公开(公告)号: CN217639387U 公开(公告)日: 2022-10-21
发明(设计)人: 廖光泽;徐虎 申请(专利权)人: 徐州芯思杰半导体技术有限公司
主分类号: G01R31/28 分类号: G01R31/28;G01R1/04
代理公司: 深圳智汇远见知识产权代理有限公司 44481 代理人: 牛悦涵
地址: 221001 江苏省徐州市*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 测试 系统
【说明书】:

本申请涉及芯片测试技术领域,具体公开了一种测试系统,该测试系统包括测试盒和性能参数检测装置,测试盒包括性能模块、通道模块、电源模块及连接模块,性能模块包括性能测试线路及性能开关,通道模块包括连接通道及连接孔,连接通道与性能模块串联连接,连接通道与待测试件连接;测试盒连接有电源,电源模块包括电源第一端口和电源第二端口;连接模块包括输入端口及输出端口,性能参数检测装置与性能模块连接。通过性能开关选择性连通其中一个性能测试线路实现芯片性能检测,性能参数检测装置显示性能测试参数或性能测试图表等,控制性能开关与另一性能测试线路连通方便快速的测试芯片的另一性能,提高测试效率,方便技术人员操作。

技术领域

本申请总体来说涉及芯片测试技术领域,具体而言,公开了一种测试系统。

背景技术

质量和可靠性在一定程度上决定了芯片产品的寿命,而为了确保芯片产品的可靠性,在芯片被制造出来之后,都需要进行性能测试对芯片进行检测。现有的测试系统在芯片进行性能测试时通常为单通道的单项性能测试,在需要测试芯片的多项性能时,需要技术人员重新进行电路连接,测试效率较低。

实用新型内容

本申请的目的在于提供一种测试系统,其可以提高芯片测试效率。

为实现上述实用新型目的,本申请采用如下技术方案:

第一方面,提供了一种测试系统,包括测试盒和性能参数检测装置,所述性能参数检测装置用于检测待测试件的性能参数,所述测试盒包括:

性能模块,包括设置于所述测试盒内的至少两个性能测试线路以及性能开关,所述性能开关可选择地连通其中一所述性能测试线路;

通道模块,包括设置于所述测试盒内的连接通道以及开设于所述测试盒上的连接孔,所述连接通道与所述性能模块串联连接,所述连接通道通过所述连接孔与所述待测试件连接;

电源模块,所述测试盒通过所述电源模块连接有电源,所述电源模块包括开设于所述测试盒上的电源第一端口和电源第二端口;以及

连接模块,包括开设于所述测试盒上的输入端口以及输出端口,所述性能参数检测装置通过所述输入端口和所述输出端口与所述性能模块连接。

根据本申请的一实施方式,其中还包括用于与所述连接孔连接的测试插板,所述待测试件可拆卸地设置于所述测试插板上。

根据本申请的一实施方式,其中所述测试插板上设置有插接件,所述插接件与所述连接孔插接配合。

根据本申请的一实施方式,其中还包括温变箱,所述温变箱用于罩设所述测试盒。

根据本申请的一实施方式,其中所述温变箱上设置有可视化窗口。

根据本申请的一实施方式,其中所述性能参数检测装置包括图示仪,所述输入端口包括第一输入端口,所述输出端口包括第一输出端口,所述测试盒通过第一输入端口和第一输出端口与所述图示仪连接。

根据本申请的一实施方式,其中所述性能参数检测装置包括皮安表,所述输入端口包括第二输入端口,所述输出端口包括第二输出端口,所述测试盒通过第二输入端口和第二输出端口与所述皮安表连接。

根据本申请的一实施方式,其中所述通道模块还包括与所述连接通道连通的通道开关,所述测试盒上设置有通道按钮,所述通断按钮与所述通道开关连接。

根据本申请的一实施方式,其中所述通道开关上串接有复位开关。

根据本申请的一实施方式,其中所述通道模块上并接有指示器。

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