[实用新型]一种电容触控肩键及移动终端

说明书

本实用新型公开了一种电容触控肩键及移动终端，属于移动终端应用技术领域。其中，该电容触控肩键包括触控芯片和触控FPC，所述触控FPC包括触控区和柔性转接区，所述触控区包括位于FPC表层的触控板和位于FPC第二层的屏蔽板，所述FPC表层与所述FPC第二层为相邻的两个FPC布线层，所述柔性转接区连接在所述触控芯片与所述触控区之间，用于实现两者之间的信号连接。通过将触控板和屏蔽板分别设置在FPC相邻的两个布线层，能够在保证肩键触控通道正常的检测触控区的电容变化的同时，利用屏蔽板有效地屏蔽来自屏蔽板一侧的RF干扰，实现触控信号放大，并提升用于克服肩键外观面温湿度影响的手汗算法抑制手汗影响的效果。

技术领域

本实用新型涉及移动终端应用技术领域，具体涉及一种电容触控肩键及移动终端。

背景技术

随着科技的发展，移动终端的功能日益丰富，满足了人们多样化的需求。以手机为例，目前很多手机在手机中框侧边设计了按键，即肩键，用于提升游戏操作过程中的交互输入体验，改善游戏操作效果。

目前的肩键实现方式较多，有超声原理肩键，机械肩键，惠斯通电阻桥原理肩键，电容触控肩键等不同技术原理的肩键。其中，电容触控肩键因具备灵敏度高、响应速度快等优势得到了广泛的应用，但电容触控肩键对RF干扰、温湿度影响较为敏感，易受到相关外部环境干扰。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型实施例的目的在于提供一种电容触控肩键及移动终端，以解决目前电容触控肩键对RF干扰、温湿度影响较为敏感，易受到相关外部环境干扰的技术问题。

本实用新型解决上述技术问题所采用的技术方案如下：

根据本实用新型实施例的一个方面，提供一种电容触控肩键，该电容触控肩键包括触控芯片和触控FPC，所述触控FPC包括触控区和柔性转接区，所述触控区包括位于FPC表层的触控板和位于FPC第二层的屏蔽板，所述FPC表层与所述FPC第二层为相邻的两个FPC布线层，所述柔性转接区连接在所述触控芯片与所述触控区之间，用于实现两者之间的信号连接。

可选地，所述电容触控肩键还包括由非导体材料构成的肩键本体，所述肩键本体位于移动终端中框的肩键区域，所述肩键本体朝向所述移动终端中框外侧的面为肩键外观面、与所述肩键外观面相对的面为肩键内侧面，所述触控板贴附于所述肩键内侧面。

可选地，所述触控板的形状和大小与所述肩键外观面的形状和大小相当。

可选地，所述屏蔽板的形状和大小与所述触控板的形状和大小相当。

可选地，所述触控板由实铜铺设而成。

可选地，所述屏蔽板由第一网格铜铺设而成。

可选地，所述柔性转接区包括相邻的信号层和屏蔽层，所述触控板对应的触控信号线和所述屏蔽板对应的屏蔽信号线均布设在所述信号层。

可选地，所述信号层为所述FPC表层，所述屏蔽层为所述FPC第二层；或者，所述信号层为所述FPC第二层，所述屏蔽层为所述FPC表层。

可选地，所述屏蔽层为地信号层，布设第二网格铜。

根据本实用新型实施例的另一个方面，提供一种移动终端，该移动终端包括上述电容触控肩键。