[实用新型]一种压力传感器封装结构有效
| 申请号： | 202220679726.2 | 申请日： | 2022-03-28 |
| 公开（公告）号： | CN217331485U | 公开（公告）日： | 2022-08-30 |
| 发明（设计）人： | 初勇;孙传宝;郑志鹏 | 申请（专利权）人： | 辽宁思凯科技股份有限公司 |
| 主分类号： | G01L19/14 | 分类号： | G01L19/14 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 118008 辽*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 压力传感器 封装 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种压力传感器封装结构,包括传感器灌封壳(1)、密封橡胶套(2)、压力传感器(3)、线束(4)、环氧树脂(5)，其特征在于:线束(4)插在压力传感器(3)上，压力传感器(3)安装在密封橡胶套(2)内，密封橡胶套(2)安装在传感器灌封壳(1)内底面，通过密封橡胶套(2)与压力传感器(3)及传感器灌封壳(1)之间的过盈配合来达到密封效果，环氧树脂(5)灌封在传感器灌封壳(1)内使压力传感器封装整体达到密封效果，传感器灌封壳(1)内上半部分有传感器灌封壳内螺纹(6)加强环氧树脂(5)与传感器灌封壳(1)的强度以提高压力传感器封装的承压能力。
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