[实用新型]一种二氧化硅微球粉纯化收料装置

说明书

本实用新型涉及收料装置领域，尤其涉及一种二氧化硅微球粉纯化收料装置，包括设置在机架上的筛箱，所述筛箱上设置有滑槽，所述滑槽位置的筛箱上设置有筛斗，所述筛斗底部还固定有多根带阀门的出渣管，所述出渣管穿过筛箱并与筛箱滑动连接，所述筛斗由过滤电机驱动在滑槽内移动，所述筛箱底部通过导管连接集料箱，所述导管内固定有排风扇，所述集料箱顶部固定有滤板，所述集料箱底部设置有带阀门的出料管。通过设置排风扇实现筛斗内为负压，空气需要通过筛斗的过滤孔进入到筛箱内，可以有效避免筛选时二氧化硅粉尘扬起。

【技术领域】

本实用新型涉及收料装置领域，尤其涉及一种二氧化硅微球粉纯化收料装置。

【背景技术】

二氧化硅颗粒用作IC、LSI等的塑料包装用填料的原料，或者用作提炼半导体材料单晶硅的石英玻璃坩埚的原料粉末等。这些二氧化硅颗粒中含有杂质，则对半导体产品产生不良影响，因此需要杂质少的纯化二氧化硅颗粒。

二氧化硅颗粒的纯化方法例如已知在1000～1500℃的温度下，向二氧化硅颗粒中导入含有氯或氯化合物的气体，使二氧化硅颗粒流动，在该状态下进行脱水的方法。还已知向回转炉中连续供给石英粉，同时向炉内部导入氯化氢和氯的混合气体等，与石英粉接触，将石英粉中所含的碱金属等制成氯化物，挥发除去的方法。

二氧化硅纯化使用的原料颗粒大小为50目～300目之间的球形二氧化硅，需要通过研磨装置将原料研磨，使颗粒度满足要求，研磨时将原料倒入研磨器中进行研磨，研磨器内只能进行单次研磨加工，导致原料研磨不充分，研磨后的原理颗粒无法满足需求，需要通过多个研磨器将原料多次研磨，在相邻两次的研磨之间需要将研磨的原料筛选，将满足尺寸的原料筛分出来，以减少下一次物料研磨的量，用以提高研磨效率，将研磨后的原料倒入筛选装置中进行筛分，原料震动筛选时，极易扬起粉尘，如此，严重影响工作环境，不利于环保；同时，扬起的二氧化硅粉尘还会给操作人员的健康带来了危害。

本实用新型即是针对现有技术的不足而研究提出的。

【实用新型内容】

本实用新型的目的是克服上述现有技术的缺点，提供了一种二氧化硅微球粉纯化收料装置。

本实用新型可以通过以下技术方案来实现：

本实用新型公开了一种二氧化硅微球粉纯化收料装置，包括设置在机架上的筛箱，所述筛箱上设置有滑槽，所述滑槽位置的筛箱上设置有筛斗，所述筛斗底部还固定有多根带阀门的出渣管，所述出渣管穿过筛箱并与筛箱滑动连接，所述筛斗由过滤电机驱动在滑槽内移动，所述筛箱底部通过导管连接集料箱，所述导管内固定有排风扇，所述集料箱顶部固定有滤板，所述集料箱底部设置有带阀门的出料管。将研磨后的二氧化硅原料倒入筛斗内，通过排风扇作用，排风扇将筛箱内空气吸取后排入集料箱中，外界空气通过筛斗上的过滤孔进入到筛箱内，筛斗内形成负压，通过过滤电机驱动转轴转动，转轴上过滤凸轮随转轴转动，并且在筛斗的另一侧设置多个压缩状态的弹簧，弹簧推动筛斗紧贴过滤凸轮表面，过滤凸轮随转轴转动时，由于过滤凸轮的结构特性，可以实现筛斗在筛箱内左右移动，实现对原料筛选，满足尺寸要求的颗粒通过筛斗上过滤孔进入到筛箱内，由于排风扇作用，筛箱内的物料随空气进入到集料箱中，由于滤板阻挡，物料被收集在集料箱内，筛选完成后，关闭排风扇，开启出渣管，将不满足的原料投入下一个研磨机中研磨，原料筛选时，通过设置排风扇实现筛斗内为负压，空气需要通过筛斗的过滤孔进入到筛箱内，可以有效避免筛选时二氧化硅粉尘扬起。

优选的，所述筛斗两侧固定有多个吊环，所述筛箱上与吊环对应位置固定有滑杆，所述滑杆穿过对应位置的吊环并与吊环滑动连接。

优选的，所述筛箱上还设置有转轴，所述转轴由过滤电机驱动转动，所述转轴上还均匀固定有多个过滤凸轮，所述筛箱内还固定有多根弹簧，所述弹簧一端与筛箱固定，所述弹簧另一端与筛斗相固定。

优选的，所述筛斗底部倾斜设置，所述出渣管设置在筛斗底部最低位置。可以实现将筛斗内原料全部排出收集。