[实用新型]一种面料封装电子标签

说明书

本实用新型公开了一种面料封装电子标签。本实用新型包括：芯片及铝箔天线层，芯片与铝箔天线层相连。芯片上表面通过第一胶层粘接有面料封装层，铝箔天线层上设有绝缘层；绝缘层上还设有可移胶，可移胶远离绝缘层一侧通过第二胶层粘接固定面料封装层；第一胶层为双面不干胶，第二胶层为留底双面胶。本实用新型的电子标签采用阻燃面料封装芯片，具有很好的阻燃性能及良好的触感；芯片与铝箔天线层组合成芯料芯层，能够保证芯片的正常使用，且能防止被挤压，再加上绝缘层的保护，能够进一步保障芯片正常工作；面料封装层上的第一胶层与第二胶层使用，可以避免黏贴灰尘且使用方便。本实用新型具有结构简单、设计合理、使用方便等优点。

技术领域

本实用新型涉及电子封装材料技术领域，更具体的说，涉及一种面料封装电子标签。

背景技术

电子标签作为数据载体，能起到标识识别、物品跟踪、信息采集的作用，在国外，电子标签已经在广泛的领域内得以应用，每一件物品都可以被准确地跟踪，这种全面的信息管理系统能为客户带来诸多的利益，包括实时数据的采集、安全的数据存取通道、离线状态下就可以获得所有产品信息等等。

然而，公知的芯片组装封装结构，多是使用挠曲性不佳的固定膜或高分子塑料产品，因此芯片无法进行挠曲或灵活粘贴。现在多是使用RFID电子标签，应用RFID技能来进一步发展。在服装的生产制造过程中，运用电子标签载入器将散件服装的一些关键特性如：名字、级别、运单号、型号规格、布料、里料、刷洗方式、实行标准、产品编号、检查员序号等载入相匹配的电子标签，并将该电子标签额外固定在服装上。

综上，现有的电子标签还存在不可弯折、不干胶使用只能粘贴无法取下的问题，而且在纺织服装领域中一些标签比较硬，不利于人体与服装标签之间的摩擦，容易造成不舒服的感觉。

鉴于此，我们发明了一种面料封装电子标签。

实用新型内容

针对上述技术问题，本实用新型的目的是克服现有技术的缺陷，提供一种面料封装电子标签。

为解决上述技术问题，本实用新型是这样实现的：

一种面料封装电子标签，包括芯片及铝箔天线层，所述芯片与铝箔天线层相连。

所述芯片上表面通过第一胶层粘接有面料封装层，所述铝箔天线层上设有绝缘层；

所述绝缘层上还设有可移胶，所述可移胶远离绝缘层一侧通过第二胶层粘接固定面料封装层；

所述第一胶层为双面不干胶，所述第二胶层为留底双面胶。

在上述方案的基础上并作为上述方案的优选方案，所述绝缘层材质为PET材料，能够满足标签使用的力学要求及绝缘性能要求。

在上述方案的基础上并作为上述方案的优选方案，所述可移胶为反复重贴性可移胶，可重复粘贴，不留痕迹，使用过程避免黏贴灰尘、油脂等物品。

在上述方案的基础上并作为上述方案的优选方案，所述面料封装层为阻燃面料。

在上述方案的基础上并作为上述方案的优选方案，所述面料封装层的外表面设有PET印刷层。PET具有良好的硬度和脆性，可以承受一定的高温，可以抵抗恶劣的环境，并且可以抵抗酸碱等化学物质的腐蚀，非常适合户外标签和高品质要求的标签。

本实用新型的有益效果是：

与现有技术相比，本实用新型的电子标签采用阻燃面料封装芯片，具有很好的阻燃性能及良好的触感；芯片与铝箔天线层组合成芯料芯层，能够保证芯片的正常使用，且能防止被挤压，再加上绝缘层的保护，能够进一步保障芯片正常工作；面料封装层上的第一胶层与第二胶层使用，可以避免黏贴灰尘且使用方便。本实用新型具有结构简单、设计合理、使用方便等优点。

附图说明

图1为本实用新型结构示意图。