[实用新型]一种平面芯片电感无损测试装置

说明书

一种平面芯片电感无损测试装置，属于电子元器件测试领域。所述测试装置包括测试仪、高频测试夹具、测试定位模块、校准件、微带线。测试定位模块通过微带线与高频测试夹具连接，高频测试夹具通过另一微带线与所述测试仪连接，校准件与测试定位模块连接。测试定位模块包括模块基片、定位腔、底面电极、通孔、通孔金属化填充、定位腔表电极；校准件包括校准件基片、校准件表电极；校准件与定位腔的形状、结构及尺寸一致。解决了现有技术不能用于测试平面结构芯片电感的问题。广泛应用于小尺寸平面芯片电感测试，或其他平面型两端口电子器件电性能测试。

技术领域

本实用新型属于电子元器件测试领域，进一步来说涉及平面芯片电感测试领域，具体来说，涉及一种平面芯片电感无损测试装置。

背景技术

平面芯片电感平面结构示意图如图1所示。目前，测试芯片电感常见的方法为：选择两端口微带线电路板夹具，微带线末端与转接头相连，夹具转接头与矢量网络分析仪转接头相连。两端微带线匹配阻抗为50Ω，与网络分析仪相匹配。需对矢量网络分析仪进行同轴校准后再对电路板夹具去嵌处理，消除电路板夹具的影响。完成校准后将待测件粘合在电路板测试夹具上，再采用金丝键合方式将待测件的两个焊盘分别键合到测试夹具的微带线（镀金层）上，微带线接地处理。进行S参数测试，再由S参数根据公式计算出感量、Q值等电性能。胶黏、键合金丝为破坏性测试，且胶黏、键合，计算等工序严重影响测试效率。

另外一种常见的测试方法为：将探针台、探针与矢量网络分析仪组成测试系统，进行S参数测试，再由S参数导出感量与Q值等电性能。这种测试方法省去金丝键合、胶黏等破坏性测试工序，但GSG 结构射频探针仅适用于具有接地端平面芯片电感器的测试。只有信号输入端、输出端两个端口，没有接地端的芯片电感不能采用此种测试方式。

若采用LCR表及阻抗分析仪进行测试时，虽然可以直接读取出电感的感量、Q值等电性能，但现有测试夹具只有测试带引脚的分立电感及SMD电感，不能对平面结构芯片电感进行测试。

有鉴于此，特提出本实用新型。

发明内容

本实用新型所要解决的技术问题是：解决现有LCR表或阻抗分析仪不能用于测试平面结构芯片电感的问题。

本实用新型提供一种平面芯片电感无损测试装置，如图2-图6所示，包括测试仪、高频测试夹具、测试定位模块、校准件、微带线。

所述测试定位模块通过微带线与所述高频测试夹具连接，所述高频测试夹具与所述测试仪连接，所述校准件与所述测试定位模块连接。

所述测试定位模块包括：模块基片1，定位腔2，底面电极3，通孔4，通孔金属化填充5，定位腔表电极6。

在所述模块基片1的中部区域开有未贯通的定位腔2，定位腔2的底面为平面，在定位腔2的底面的两端区域设有贯模块基片1的两个通孔4，采用通孔金属化填充5对通孔4金属化；在通孔4的上端覆盖有定位腔表电极6，定位腔表电极6边缘距离定位腔侧边有一定的距离；在通孔4的下端覆盖有底面电极3，底面电极3延伸到模块基片1的侧边。

所述定位腔2的形状与校准件或待测件的形状一致，定位腔2的尺寸略大于校准件或待测件的尺寸，定位腔2的高度小于校准件或待测件9的厚度，便于校准件或待测件9的取放。

所述校准件包括：校准件基片7，校准件表电极8。

所述校准件表电极边缘距离校准件基片边缘有一定的距离。

所述校准件与所述定位腔2底部平面的形状一致，平面尺寸稍小于定位腔2的平面尺寸，厚度大于定位腔2的深度，以便于取放。

所述校准件表电极8的长、宽等参数可精确确定，通过仿真、计算等方法，用于精确消除校准件带来的额外电感量等电性能参数对测试的影响。

所述底面电极、定位腔表电极覆盖对应通孔处的端头电极形状，与待测件的端头电极形状一致，为方形或圆形。