[实用新型]一种贴片机机台点胶头

说明书

本实用新型揭示了一种贴片机机台点胶头，包括点胶头本体、与所述点胶头本体可拆卸连接的胶头基座以及限位件；所述点胶头本体用于对芯片进行点胶操作；所述胶头基座用于进行胶液的输送；所述限位件用于实现所述点胶头本体与所述胶头基座的卡位连接。本实用新型通过点胶头本体的可拆卸设计，可以根据不同规格芯片选择与其相匹配的点胶头本体，并进行快速的更换，实现对不同规格的芯片进行点胶作业，对于尺寸较大或较长需要滑胶作业的芯片，利用多根针管组合成不同形状的点胶头，可以同时对多点进行点胶操作，减少滑胶提高溢胶品质，同时提升机台作业的工作效率。

技术领域

本实用新型涉及半导体封装领域，特别是涉及一种贴片机机台点胶头。

背景技术

在封装工艺过程中，装片过程中一般使用粘合胶来将芯片固定于引线框架或基板上，因此，首先需要使用点胶装置将粘合胶点到引线框架或基板的基岛贴片区域表面上。在装片工艺的点胶过程中，由于基岛和芯片之间的形状和大小比例不同，所以需要对点胶后粘合胶所形成的形状进行控制。

目前机台现有的点胶头大多为单种圆孔式，在对不同规格的芯片进行点胶作业时，点胶操作方式单一，在对多点点胶操作时，需要滑胶作业，不利于产品的品质，存在一定缺陷。

实用新型内容

本实用新型的目的在于，提供一种贴片机机台点胶头，可以对各种规格的芯片实现高质量的点胶作业。

为解决上述技术问题，本实用新型提供一种贴片机机台点胶头，包括点胶头本体、与所述点胶头本体可拆卸连接的胶头基座以及限位件；

所述点胶头本体用于对芯片进行点胶操作；所述胶头基座用于进行胶液的输送；所述限位件用于实现所述点胶头本体与所述胶头基座的卡位连接。

进一步的，所述点胶头本体螺纹安装在所述胶头基座上。

进一步的，所述点胶头本体端面上设置有若干针管，且所述针管与所述胶头基座连通。

进一步的，所述若干针管排布呈“X”型或者“一”字型。

进一步的，所述限位件包括两个半圆形的卡环，且两个所述卡环卡接在所述点胶头本体以及所述胶头基座之间。

进一步的，所述卡环内壁上设置有环形卡槽，所述环形卡槽内活动设置有定位带，所述定位带设置在所述胶头本体外侧壁上。

进一步的，所述卡环内壁上设置有定位柱，且所述胶头基座上设置有与所述定位柱相匹配的定位孔。

进一步的，所述定位孔外端进行倒角处理。

相比于现有技术，本实用新型至少具有以下有益效果：

本实用新型通过点胶头本体的可拆卸设计，可以根据不同规格芯片选择与其相匹配的点胶头本体，并进行快速的更换，实现对不同规格的芯片进行点胶作业，对于尺寸较大或较长需要滑胶作业的芯片，利用多根针管组合成不同形状的点胶头，可以同时对多点进行点胶操作，减少滑胶提高溢胶品质，同时提升机台作业的工作效率。

附图说明

图1为本实用新型一个实施例的结构示意图；

图2为本实用新型一个实施例半圆形卡环的结构示意图；

图3为本实用新型一个实施例点胶头本体的结构示意图；

图4为本实用新型一个实施例胶头基座的结构示意图；

图5为本实用新型一个实施例点胶头本体另一种规格的结构示意图。

具体实施方式