[实用新型]通信系统机箱单向通风装置及通信系统机箱

说明书

本申请公开了一种通信系统机箱单向通风装置及通信系统机箱。该通信系统机箱单向通风装置包括层叠设置的第一基板和第二基板。第一基板用于设置在机箱内，第一基板的第一侧面向机箱的风扇槽位，第一基板设置有第一通风孔。第二基板设置在第一基板的第一侧，第二基板包括基板主体和挡风叶片，基板主体设置有与第一通风孔位置相对应的第二通风孔，挡风叶片与基板主体连接并设置在第二通风孔处，当系统风向为由机箱内到机箱外时，挡风叶片避让第一通风孔，当系统风向为由机箱外到机箱内时，挡风叶片遮盖第一通风孔。本申请的通信系统机箱单向通风装置，可以阻断外界冷风由敞开的风扇槽位进入机箱内，避免发生回风现象，保证系统散热效果。

技术领域

本申请涉及通信整机技术领域，尤其涉及一种通信系统机箱单向通风装置及通信系统机箱。

背景技术

通信系统机箱通常采用风扇散热，且风扇通常为抽风，系统风向为由机箱内到机箱外。风扇通常设置在机箱一侧的风扇槽位内，在风扇失效时，风扇槽位相当于处于敞开状态；在风扇更换过程中，风扇由风扇槽位拔出，风扇槽位处于敞开状态。由于机箱内为负压，在上述情况下，外界冷风会从敞开状态的风扇槽位进入机箱内，再被附近的风扇吸出机箱，即风压走了最短路径，几乎没有将机箱内的热量带走，这种现象称为回风。回风对系统散热影响较大，亟需改进。

实用新型内容

本申请实施例提供一种通信系统机箱单向通风装置及通信系统机箱，以解决回风影响系统散热的问题。

一方面，本申请实施例提出了一种通信系统机箱单向通风装置，包括层叠设置的第一基板和第二基板。所述第一基板用于设置在机箱内，所述第一基板的第一侧面向所述机箱的风扇槽位，所述第一基板设置有第一通风孔。所述第二基板设置在所述第一基板的第一侧，所述第二基板包括基板主体和挡风叶片，所述基板主体设置有与所述第一通风孔位置相对应的第二通风孔，所述挡风叶片与所述基板主体连接并设置在所述第二通风孔处，当系统风向为由所述机箱内到所述机箱外时，所述挡风叶片避让所述第一通风孔，当系统风向为由所述机箱外到所述机箱内时，所述挡风叶片遮盖所述第一通风孔。

根据本申请实施例的一个方面，所述挡风叶片为柔性膜状结构。

根据本申请实施例的一个方面，所述基板主体为柔性膜状结构。

根据本申请实施例的一个方面，所述挡风叶片与所述基板主体为一体成型结构。

根据本申请实施例的一个方面，所述第二通风孔的面积大于所述第一通风孔的面积。

根据本申请实施例的一个方面，所述挡风叶片的面积大于所述第一通风孔的面积。

根据本申请实施例的一个方面，所述第一通风孔的边缘设置有第一阻尼结构。

根据本申请实施例的一个方面，所述第一阻尼结构包括多个凸起。

根据本申请实施例的一个方面，所述挡风叶片面向所述第一基板的一侧的边缘设置有第二阻尼结构。

另一方面，本申请实施例提出了一种通信系统机箱，包括如前述的通信系统机箱单向通风装置。所述机箱包括面板结构，所述面板结构设置在所述机箱内，所述面板结构用于设置可插拔模块。所述第一基板设置在所述面板结构上。

本申请实施例提供的通信系统机箱单向通风装置，第一风向的风可以将挡风叶片吹离第一通风孔，使得挡风叶片避让第一通风孔，风可以由第一通风孔穿过，机箱可以正常散热。第二风向的风可以将挡风叶片压在第一通风孔上，使得挡风叶片遮盖第一通风孔，风无法由第一通风孔穿过。从而，当机箱的风扇槽位处于敞开状态时，外界冷风无法穿过第一通风孔，可以实现阻断外界冷风由处于敞开状态的风扇槽位进入机箱内，避免发生回风现象，保证系统散热效果，解决了回风影响系统散热的问题。

附图说明