[实用新型]一种碳晶复合保温板有效

专利信息
申请号: 202220629606.1 申请日: 2022-03-21
公开(公告)号: CN217406749U 公开(公告)日: 2022-09-09
发明(设计)人: 周红芬 申请(专利权)人: 浙江希尔特节能保温材料有限公司
主分类号: H05B3/20 分类号: H05B3/20;H05B3/02;H05B1/02
代理公司: 杭州华知专利事务所(普通合伙) 33235 代理人: 张德宝
地址: 311103 浙*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 一种 复合 保温
【权利要求书】:

1.一种碳晶复合保温板,其特征在于:包括碳晶电热板组(1)和包覆于所述碳晶电热板外的板壳(2),所述板壳(2)由玻璃钢模压成型,所述板壳(2)内壁和碳晶电热板组(1)之间设有反射层(3)和保温层(4),所述碳晶电热板组(1)由多个横向和纵向设置的碳晶电热板交错组成并包围形成多个发热舱(11),同时通过中间架板(12)将碳晶电热板组(1)对称分出两个发热区域的发热舱(11),至少一个发热舱(11)内安装有接线盒(5),所述接线盒(5)上设置有与碳晶电热板电性连接的电源线(51),所述板壳(2)的部分侧壁上固接有接线柱(52),部分侧壁上开设有接线槽(53),一个碳晶复合保温板上的接线柱(52)可对应插接于另一个碳晶复合保温板的接线槽(53)内,所述接线槽(53)和接线柱(52)上都设有相邻碳晶复合保温板传导电源的导电元件,所述碳晶电热板通过电源线(51)和对应的接线槽(53)或接线柱(52)上的导电元件电性连接。

2.根据权利要求1所述的一种碳晶复合保温板,其特征在于:所述接线盒(5)内安装有微处理器(61)、与微处理器(61)通信连接的温度传感器(62)及与微处理器(61)通信连接的无线收发芯片(63),所述微处理器(61)、温度传感器(62)和无线收发芯片(63)通过绝缘树脂浇筑于所述接线盒(5)内,所述无线收发芯片(63)与外部控制器通信连接。

3.根据权利要求2所述的一种碳晶复合保温板,其特征在于:所述接线盒(5)设置有多个且均匀间隔分布于两个发热区域的发热舱(11)内,两个发热区域的相邻接线盒(5)呈交错设置。

4.根据权利要求1所述的一种碳晶复合保温板,其特征在于:所述保温层(4)为EVA泡棉。

5.根据权利要求4所述的一种碳晶复合保温板,其特征在于:所述保温层(4)呈罩壳状且分别罩设有碳晶电热板组(1)的两端。

6.根据权利要求1所述的一种碳晶复合保温板,其特征在于:所述反射层(3)为反射膜。

7.根据权利要求1所述的一种碳晶复合保温板,其特征在于:所述碳晶电热板组(1)环向固接有固定环架(13),所述板壳(2)内壁上开设有安装槽,所述固定环架(13)对应卡接于所述安装槽内,所述碳晶电热板组(1)端面与所述板壳(2)内壁面间隙设置。

8.根据权利要求1所述的一种碳晶复合保温板,其特征在于:所述板壳(2)表面涂覆有四氟漆。

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