[实用新型]封装基板

说明书

本实用新型公开了一种封装基板，包括封装基板本体，封装基板本体上设置有安装区、连接区和隔离槽，隔离槽位于安装区的外侧上，连接区位于隔离槽与安装区之间。其中，安装区用于安装元器件；连接区用于设置填充材料；隔离槽用于容纳漫延的填充材料，并抑制填充材料向外漫延。本实用新型公开的封装基板，通过隔离槽的设置，在利用填充材料安装元器件的过程中，可以避免填充材料向外漫延，以避免元器件侧面的填充材料不足而导致元器件脱落的情况，并且还可以避免填充材料向外漫延而影响相邻的元器件的情况，此外，还可以减少填充材料的损耗，有利于降低成本。

技术领域

本实用新型涉及半导体封装技术领域，特别涉及一种封装基板。

背景技术

相关技术中，在元器件和封装载板之间设置填充材料，从而将元器件安装在封装载板上，得到封装基板。然而，由于填充材料存在一定的流动性，在加热固化前，会向外漫延，从而导致元器件与封装载板之间的连接强度较差，容易脱落，并且，由于封装载板上的元器件较多，且较为密集，因此填充材料还容易漫延至相邻的元器件上，影响相邻元器件的电性能。

实用新型内容

本实用新型旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本实用新型提出一种封装基板，能够避免填充材料向外漫延。

根据本实用新型实施例提供的封装基板，包括基板内层、绝缘介质层、第一铜柱、第二铜柱和铜柱围墙；绝缘介质层设置在所述基板内层上，所述绝缘介质层上设置有隔离槽；第一铜柱设置在所述基板内层上，且嵌埋在所述绝缘介质层内，所述第一铜柱所在区域为第一区域；第二铜柱设置在所述基板内层上，且嵌埋在所述绝缘介质层内，所述第二铜柱所在区域为第二区域；铜柱围墙设置在所述基板内层上，且嵌埋在所述绝缘介质层内，所述铜柱围墙位于所述第一区域和所述第二区域之间，所述隔离槽位于所述铜柱围墙的顶部。

根据本实用新型实施例的封装基板，至少具有如下有益效果：第一区域用于设置与第一铜柱连接的元器件，第二区域用于设置与第二铜柱连接的相邻元器件，隔离槽用于阻止安装元器件时采用的填充材料向外漫延。基于隔离槽的设置，在元器件的安装过程中，填充材料可以漫延至隔离槽内，并在隔离槽的阻止下，停止向外漫延，以避免元器件侧面的填充材料不足而导致元器件脱落的情况，并且还可以避免填充材料向外漫延而影响相邻元器件的电性能的情况，此外，通过隔离槽阻止填充材料向外漫延，还可以减少填充材料的损耗，有利于降低成本。

根据本实用新型的一些实施例，所述隔离槽的形状为回环状，所述隔离槽绕设于所述第一区域，以便于避免第一区域任一侧上设置的填充材料向外漫延。

根据本实用新型的一些实施例，所述隔离槽的第一段、所述隔离槽的第二段和所述隔离槽的第三段依次连接，且所述隔离槽的第二段位于所述第一区域与所述第二区域之间，所述隔离槽的第一段位于所述第一区域的第一侧，所述隔离槽的第三段位于所述第一区域的第二侧，所述第一区域的第一侧与所述第一区域的第二侧互相相对，以便于阻止填充材料从隔离槽的第二段所在位置的相邻一侧向外漫延。

根据本实用新型的一些实施例，还包括元器件和填充胶层，所述元器件安装在所述绝缘介质层上，并位于所述第一区域内，且与所述第一铜柱连接，所述填充胶层的第一端设置在所述绝缘介质层上，并位于所述第一区域内，且与所述元器件连接，所述填充胶层的第二端设置在所述隔离槽内，以便于使封装基板具备相应的功能。

根据本实用新型的一些实施例，所述绝缘介质层上设置有金属焊盘，所述金属焊盘位于所述第一区域内，并与所述第一铜柱连接，所述元器件通过所述金属焊盘安装在所述绝缘介质层上，并通过所述金属焊盘与所述第一铜柱连接，以便于使元器件可以与基板内层建立电性连接关系。

根据本实用新型的一些实施例，所述金属焊盘上设置有互连层，所述元器件依次通过所述互连层、所述金属焊盘与所述第一铜柱连接，有利于提高元器件与金属焊盘连接的稳定性。