[实用新型]一种封装芯片的导热垫片

权利要求书

1.一种封装芯片的导热垫片，其特征在于：包括垫片本体(1)，所述垫片本体(1)底面设置有与封装芯片相匹配的凹陷腔(2)，所述凹陷腔(2)周围构成阻挡部(7)，所述阻挡部(7)底面设置有避让槽(3)，所述避让槽(3)与封装芯片的引脚相对应，用于避让引脚使所述凹陷腔(2)的内顶面与封装芯片的表面充分粘贴。

2.根据权利要求1所述一种封装芯片的导热垫片，其特征在于：所述凹陷腔(2)的深度尺寸与封装芯片的整体厚度尺寸相等。

3.根据权利要求1所述一种封装芯片的导热垫片，其特征在于：所述凹陷腔(2)的边角呈弧形结构，且与封装芯片的边角之间形成间隙。

4.根据权利要求1所述一种封装芯片的导热垫片，其特征在于：所述避让槽(3)内顶面设置有排气槽(4)，所述排气槽(4)设置有多个且沿所述垫片本体(1)的边部均匀分布，所述排气槽(4)与所述凹陷腔(2)连通，且所述排气槽(4)的内顶面与所述凹陷腔(2)的内顶面平齐。

5.根据权利要求4所述一种封装芯片的导热垫片，其特征在于：所述避让槽(3)内顶面设置有连通槽(8)，所述连通槽(8)与所述排气槽(4)相垂直，用于连通相邻的排气槽(4)。

6.根据权利要求1所述一种封装芯片的导热垫片，其特征在于：所述避让槽(3)的长度尺寸小于所述垫片本体(1)的边长尺寸，且相邻两个避让槽(3)之间形成边角部(9)。

7.根据权利要求6所述一种封装芯片的导热垫片，其特征在于：所述边角部(9)底面设置有填充孔(6)，所述填充孔(6)内部填充有热熔胶(5)。

8.根据权利要求1所述一种封装芯片的导热垫片，其特征在于：所述垫片本体(1)内部设置有加强层(10)，所述加强层(10)位于所述凹陷腔(2)上方，所述加强层(10)由玻璃纤维编制制成。

9.根据权利要求8所述一种封装芯片的导热垫片，其特征在于：所述加强层(10)整体呈蜂窝状结构。