[实用新型]一种紧密贴合发热芯片的导热垫片

权利要求书

1.一种紧密贴合发热芯片的导热垫片，其特征在于：包括底板(1)和顶板(2)以及设置在两者之间的硅胶基体(3)，所述硅胶基体(3)顶部设置有铝合金板(4)，所述顶板(2)底面开设有与所述铝合金板(4)配合的顶板(2)凹槽，所述硅胶基体(3)底面开设有与所述芯片(9)配合的连接凹槽(5)，所述连接凹槽(5)为四棱柱结构，所述连接凹槽(5)内顶面设置有防护贴(6)，所述防护贴(6)上设置有易撕角(601)，所述连接凹槽(5)侧面连接有定型框(7)，所述定型框(7)为上小下大且圆周封闭的环形结构，所述定型框(7)顶部和底部均为矩形；

所述底板(1)顶面连接有若干定位柱(101)，所述顶板(2)底面开设有若干与所述定位柱(101)配合的定位槽(201)；

所述硅胶基体(3)内填充有用于导热的铝粉(8)。

2.根据权利要求1所述的一种紧密贴合发热芯片的导热垫片，其特征在于：所述底板(1)和顶板(2)以及所述定位柱(101)均为不锈钢材质。

3.根据权利要求1所述的一种紧密贴合发热芯片的导热垫片，其特征在于：所述铝合金板(4)顶面连接有防护膜。

4.根据权利要求1所述的一种紧密贴合发热芯片的导热垫片，其特征在于：所述定型框(7)为塑料材质，且一体成型。

5.根据权利要求1所述的一种紧密贴合发热芯片的导热垫片，其特征在于：所述铝合金板(4)为矩形板状结构，且底面结构与所述硅胶基体(3)顶面结构相同。

6.根据权利要求5所述的一种紧密贴合发热芯片的导热垫片，其特征在于：所述铝合金板(4)的厚度0.5mm。