[实用新型]一种多层电路板有效
申请号: | 202220597407.7 | 申请日: | 2022-03-18 |
公开(公告)号: | CN216905448U | 公开(公告)日: | 2022-07-05 |
发明(设计)人: | 黄耀 | 申请(专利权)人: | 北京蓝客科技有限责任公司 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02;H05K7/20;H05K7/12 |
代理公司: | 北京一枝笔知识产权代理事务所(普通合伙) 11791 | 代理人: | 李德志 |
地址: | 102200 北京市昌平*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 多层 电路板 | ||
本实用新型属于电路板技术领域,尤其是一种多层电路板,针对现有的电路板缺少缓冲层,同时热传导效果差,同时不便于对电路板整体固定和拆卸的问题,现提出如下方案,其包括电路板本体,电路板本体的底部安装有多个橡胶垫,电路板本体的底部设置有多个安装板,安装板的顶部对称滑动安装有两个挤压板,两个挤压板上均设置有锁定机构,两个锁定机构均与安装板相连,安装板的顶部开设有四个安装孔,所述电路板本体上开设有多个气孔,电路板本体上开设有多个散热孔,散热孔与气孔相连通,散热孔为横向设置。本实用新型可以提高电路板本体的散热效果,同时可以起到缓冲作用,便于对电路板本体固定和拆卸,使用方便。
技术领域
本实用新型涉及电路板技术领域,尤其涉及一种多层电路板。
背景技术
由于电子产品生产技术的逐步提高,所需的电子零件越来越精密,传统的单层板和双层板已经满足不了生产的需要,故产生了多层板,多层板具有多个板体,由于板体之间紧密联系,一个基板毁坏就可能导致整个多层电路板不能使用,同时,不同于单层板和双层板,多层板由于多个板体叠加,可能会由于大量的空气存在与连接孔洞中,产生热障冷缩的效应,导致电路板的尺寸稳定性变差甚至变形,都大大减少多层电路板的使用寿命;
公开(公告)号:CN209806153U公开了一种多层电路板,包括第一基板,第一基板的内部固定设有接地层和高速传输信号层,接地层固定安装于高速传输信号层的底部,第一基板的顶端固定安装有第二基板,第二基板的内部固定安装有中空立体正方形的绝缘空腔,绝缘空腔四个边侧的外壁固定设有与第二基板的顶端和底端相连接的铜柱,第二基板的顶端固定安装有第三基板,本实用新型一种多层电路板,通过每个基板边侧设有的连接柱在单一基板损坏时可以保证多层电路板继续使用,通过设有的高速传输信号层保证信号的高速传输,通过设有的电磁屏蔽膜防止电路板免收电磁的干扰,通过设有的具有弹性的报复边框在电路板受到碰撞时起到保护作用。
现有的电路板缺少缓冲层,同时热传导效果差,同时不便于对电路板整体固定和拆卸。
实用新型内容
本实用新型的目的是为了解决现有的电路板缺少缓冲层,同时热传导效果差,同时不便于对电路板整体固定和拆卸的缺点,而提出的一种多层电路板。
为了实现上述目的,本实用新型采用了如下技术方案:
一种多层电路板,包括电路板本体,电路板本体的底部安装有多个橡胶垫,电路板本体的底部设置有多个安装板,安装板的顶部对称滑动安装有两个挤压板,两个挤压板上均设置有锁定机构,两个锁定机构均与安装板相连,安装板的顶部开设有四个安装孔。
优选的,所述电路板本体上开设有多个气孔,电路板本体上开设有多个散热孔,散热孔与气孔相连通,散热孔为横向设置。
优选的,所述挤压板的内侧安装有梯形块,梯形块的底部设置有防滑垫,防滑垫与电路板本体相抵触。
优选的,所述锁定机构包括圆槽,圆槽内转动安装有收卷杆,收卷杆的外侧连接有拉绳,收卷杆的外侧安装有手柄,拉绳上连接有弹力板,弹力板与圆槽的内壁之间安装有同一个拉簧,弹力板的底端安装有锁定杆,锁定杆的底端为倾斜设置,安装板的顶部开设有滑槽,滑槽的底部内壁上开设有斜边槽,锁定杆与斜边槽单向卡接。
优选的,所述挤压板的底部安装有滑块,滑块与滑槽的内壁滑动连接,圆槽的内壁上开设有第一滑孔,滑块上开设有第二滑孔,锁定杆与第一滑孔和第二滑孔滑动连接。
优选的,所述滑块的两侧均开设有缺口,滑槽的两侧内壁上均安装有缺口限位条,缺口限位条与缺口的内壁滑动连接。
与现有技术相比,本实用新型的优点在于:
本方案电路板本体上的气孔和散热孔可以起到散热效果,设置的橡胶垫可以对电路板本体起到缓冲作用;
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