[实用新型]一种基于电子产品的双重散热器有效
申请号: | 202220596483.6 | 申请日: | 2022-03-18 |
公开(公告)号: | CN217088487U | 公开(公告)日: | 2022-07-29 |
发明(设计)人: | 陈冰;李建新 | 申请(专利权)人: | 上海博息电子科技有限公司 |
主分类号: | H05K7/20 | 分类号: | H05K7/20 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 200000 上海市嘉定区宝安公路*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 基于 电子产品 双重 散热器 | ||
本实用新型公开了一种基于电子产品的双重散热器,涉及散热器技术领域。包括框架,框架包括两个矩形框;两矩形框之间固定有连接件;两矩形框内侧转动连接有风扇;两矩形框一侧螺纹连接有紧固螺杆;风扇通过紧固螺杆与矩形框固定连接;连接件顶部且位于两个矩形框之间垂直固定有顶板;顶板表面矩形阵列设有导热棒;导热棒顶端与顶板螺纹连接。本实用新型通过两个风扇在框架的作用下呈“L”形结构分布,且风扇在紧固螺杆的作用下,对其风向进行调节,提高了对电路板和电子产品器件风冷散热的范围,同时在导热棒的作用下,将电路板表面产生的热量经导热硅胶片导出,并通过风扇对热量排出,进一步提高了风冷散热的效果,满足了实际使用的需要。
技术领域
本实用新型属于散热器技术领域,特别是涉及一种基于电子产品的双重散热器。
背景技术
随着电子技术的不断发展,电子产品器件的应用越来越广泛。电子产品器件在运行过程中会发出热量,如果不及时降温会影响电子产品器件的正常运行。
目前对于电子产品器件的散热,通常是通过风冷散热器,对电路板上安装的电子产品器件吹风散热,但由于电路板上部分器件的阻挡,导致风冷散热器无法对电路板及其部分电子产品器件良好的进行散热作业,无法满足实际使用的需要。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种基于电子产品的双重散热器,通过框架、风扇、紧固螺杆和导热棒的配合使用,解决了现有的电路板及其部分电子产品器件散热效果较差的问题。
为解决上述技术问题,本实用新型是通过以下技术方案实现的:
本实用新型为一种基于电子产品的双重散热器,包括框架,所述框架包括两个矩形框;两所述矩形框之间固定有连接件;两所述矩形框与连接件呈“L”形结构分布;两所述矩形框内侧转动连接有风扇;两所述矩形框一侧螺纹连接有紧固螺杆;所述风扇通过紧固螺杆与矩形框固定连接;
所述连接件顶部且位于两个矩形框之间垂直固定有顶板;所述顶板表面矩形阵列设有导热棒;所述导热棒顶端与顶板螺纹连接。
作为本实用新型的一种优选技术方案,所述矩形框两侧内壁均设有连接导套;所述矩形框一侧开有与连接导套相互连通的第一螺纹孔。
作为本实用新型的一种优选技术方案,所述风扇两侧均设有与连接导套相配合的连接插轴;其中一所述连接插轴端部开有与紧固螺杆相互插接配合的盲孔。
作为本实用新型的一种优选技术方案,所述导热棒顶端周侧面开设有外螺纹;所述导热棒底端部设有导热硅胶片。
作为本实用新型的一种优选技术方案,所述顶板两表面之间阵列开设有与外螺纹相配合的第二螺纹孔。
作为本实用新型的一种优选技术方案,所述连接件底部外侧设有安装耳。
本实用新型具有以下有益效果:
本实用新型通过框架、风扇、紧固螺杆和导热棒的配合使用,两个风扇在框架的作用下呈“L”形结构分布,且风扇在紧固螺杆的作用下,对其风向进行调节,提高了对电路板和电子产品器件风冷散热的范围,同时在导热棒的作用下,将电路板表面产生的热量经导热硅胶片导出,并通过风扇对热量排出,进一步提高了风冷散热的效果,满足了实际使用的需要。当然,实施本实用新型的任一产品并不一定需要同时达到以上所述的所有优点。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例的技术方案,下面将对实施例描述所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本实用新型一种基于电子产品的双重散热器的结构示意图。
图2为框架的结构示意图。
图3为风扇的结构示意图。
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