[实用新型]一种用于晶圆测试的快速矫正治具有效
| 申请号: | 202220572687.6 | 申请日: | 2022-03-16 |
| 公开(公告)号: | CN216957983U | 公开(公告)日: | 2022-07-12 |
| 发明(设计)人: | 陆聪;高伟;钟树;陈永洪;谢刚刚;张传益;辜诗涛;卢旭坤 | 申请(专利权)人: | 广东利扬芯片测试股份有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/68 | 分类号: | H01L21/68;H01L21/687;H01L21/66 |
| 代理公司: | 东莞创博知识产权代理事务所(普通合伙) 44803 | 代理人: | 郭佳 |
| 地址: | 523000 广东省*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 用于 测试 快速 矫正 | ||
1.一种用于晶圆测试的快速矫正治具,包括圆座(1),其特征在于:所述圆座(1)的内部设置有夹持机构(2),所述夹持机构(2)包括开设在圆座(1)内部的第一方形槽(21),所述第一方形槽(21)的底部固定连接有两组滑轨(22),所述滑轨(22)的外侧活动连接有T形架(23),所述圆座(1)的上端靠近T形架(23)的位置开设有第一滑槽(24),所述T形架(23)的一端固定连接有连接轴(25),所述第一方形槽(21)的中间位置设置有活动板(26),所述活动板(26)的上端固定连接有两组固定轴(27),所述固定轴(27)与连接轴(25)之间活动连接有连接杆(28),所述活动板(26)的中心位置固定连接有转动轴(29),所述转动轴(29)的外侧位置固定连接有涡轮(210),所述圆座(1)的内部靠近涡轮(210)的位置开设有安装槽(211),所述涡轮(210)一侧活动连接有蜗杆(212),所述蜗杆(212)前端固定连接有旋钮(213)。
2.根据权利要求1所述的一种用于晶圆测试的快速矫正治具,其特征在于:两组所述滑轨(22)分别位于第一方形槽(21)的两侧位置,所述T形架(23)与第一滑槽(24)相适配,所述连接轴(25)位于T形架(23)的一端靠近下侧位置。
3.根据权利要求1所述的一种用于晶圆测试的快速矫正治具,其特征在于:两组所述固定轴(27)分别位于活动板(26)的上端靠近两侧位置,所述转动轴(29)与圆座(1)为活动连接,所述涡轮(210)与蜗杆(212)相互啮合。
4.根据权利要求1所述的一种用于晶圆测试的快速矫正治具,其特征在于:所述蜗杆(212)贯穿圆座(1)的前侧内部,所述蜗杆(212)与圆座(1)为活动连接。
5.根据权利要求1所述的一种用于晶圆测试的快速矫正治具,其特征在于:所述圆座(1)的前后两侧内部分别开设有第二方形槽(3),所述第二方形槽(3)的内部设置有活动杆(4),所述活动杆(4)与第二方形槽(3)的内壁之间固定连接有弹簧(5),所述活动杆(4)的上端固定连接有弹簧(5),所述圆座(1)的上端靠近固定架(6)的位置开设有两组第二滑槽(7),所述固定架(6)的内部活动连接有活动块(8)。
6.根据权利要求5所述的一种用于晶圆测试的快速矫正治具,其特征在于:两组所述第二方形槽(3)分别位于圆座(1)的内部靠近前后两侧位置,所述活动杆(4)与第二方形槽(3)为活动连接,所述弹簧(5)的数量为三组,所述固定架(6)与两组第二滑槽(7)相适配,两组所述活动块(8)为镜面对称。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





