[实用新型]一种芯片检测装置

说明书

本申请涉及一种芯片检测装置，其包括承载治具，承载治具用于放置芯片，还包括中转治具，中转治具上设有用于放置承载治具的放置槽；中转治具位于放置槽长度方向的两侧滑动设有压接板，承载治具的两侧设有凸缘，压接板用于压接凸缘上方固定承载治具。压接板可滑动，从而适用不同大小的承载治具，本申请具有使用、拆装方便、通用性强的效果。

技术领域

本申请涉及芯片测试的技术领域，尤其是涉及一种芯片检测装置。

背景技术

芯片检测装置是芯片制造过程中必须使用的装置，现有的芯片检测治具一般由承载治具和pcb板组成，芯片承载治具上两面都设有引脚，一面用于连接芯片触点，一面用于连接pcb板的触点。目前，现有的芯片检测治具的承载治具和 pcb板之间一般采用焊接或是使用螺栓直接固定在pcb板上。一件检测装置只可检测同一种芯片，且pcb板只能适配单一的承载治具，若要检测不同类的芯片则需要将整套装置完全更换，成本较高，且其使用的连接方式导致装拆不便。在需要检测不同类型芯片的应用场合时，这种芯片检测装置需要频繁的更换，带来不便。

实用新型内容

为了解决上述技术问题，本申请提供一种芯片检测装置，其具有更换方便、适应性强的优点。

为达到上述目的，本实用新型的技术方案如下：

一种芯片检测装置，包括承载治具和pcb板，还包括开设有供所述承载治具放置的放置槽的中转治具；所述中转治具位于放置槽长度方向的两侧滑动设有压接板，所述承载治具的两侧设有凸缘，所述压接板压接于所述承载治具的所述凸缘的上方以固定所述承载治具，所述中转治具以及所述承载治具上均设置有用于将芯片信号传输到所述pcb板的信号传输结构。

采用上述技术方案，承载治具、中转治具与pcb板采用模块化独立设计模式，能够采用可拆卸的连接方式，相较于焊接连接方式既可保证治具对芯片得检测效果，也能够提高了使用得便利性；芯片扣合于治具内，不会损伤到芯片本体，可以自由组合以适应不同类型芯片得测试使用。

作为本申请的一种优选方案，所述中转治具与所述pcb板可拆卸连接。

采用上述技术方案，由于中转治具与pcb板是可拆卸连接，不需要将承载治具焊接在pcb板上，方便拆卸中转治具，可以将中转治具方便的拆装到不同的 pcb板上，以适应不同的功率等工况的检测需求，提高适用性。

作为本申请的一种优选方案，所述中转治具使用螺栓连接在所述pcb板上。

采用上述技术方案，采用螺栓连接的方式属于可拆卸式连接，不需要焊接等固定方式，多次的拆装也不会损坏到整个芯片检测装置。

作为本申请得一种优选方案，所述压接板的底面设置为倾斜面。

采用上述技术方案，压接板的底面更容易与凸缘卡紧，避免两个直面接触时发生干涉，且长期的使用会导致压接板底面的磨损，使用斜面，在尺寸和形状发生细小变化时，依旧可以可靠的卡紧。

作为本申请得一种优选方案，所述中转治具位于所述放置槽长度方向的两侧螺栓连接有压块，所述压块与中转治具之间形成调节槽，所述压接板滑动设置在所述调节槽内。

采用上述技术方案，通过螺栓的拧入，可以给压板一个下压力，以保证压接板与凸缘的卡紧可靠，且压块可以拆卸，换装不同形状的压板，以适应不同尺寸的承载治具。

作为本申请的一种优选方案，所述承载治具上的所述信号传输装置为引脚，所述中转治具上的所述信号传输装置为触脚，所述引脚位于所述承载治具内部的一端与芯片接触，所述引脚位于所述承载治具外部的一端与位于中转治具上表面的触脚一端接触，所述触脚位于中转治具下表面的一端与pcb板接触。

采用上述技术方案，提出了一种信号传输结构的具体形式，可以实现从承载治具到中转治具到pcb板的信号传输。