[实用新型]一种采集分离的分体式振动传感器有效
申请号: | 202220554291.9 | 申请日: | 2022-03-14 |
公开(公告)号: | CN217155580U | 公开(公告)日: | 2022-08-09 |
发明(设计)人: | 苏修武;陈贤辉;肖利亮;程鑫;张浩;何建武;孙丰诚 | 申请(专利权)人: | 杭州安脉盛智能技术有限公司 |
主分类号: | G01H11/06 | 分类号: | G01H11/06;G01M13/00;H04Q9/00 |
代理公司: | 杭州裕阳联合专利代理有限公司 33289 | 代理人: | 张解翠 |
地址: | 310051 浙江省杭州市*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 采集 分离 体式 振动 传感器 | ||
1.一种采集分离的分体式振动传感器,其特征特在于,包括信号采集侧结构件和核心控制侧结构件,所述信号采集侧结构件和所述核心控制侧结构件相连接,所述信号采集侧结构件包括MEMS传感器模组和红外温度传感器模组,所述核心控制侧结构件包括电池、AD采样模组、控制模组、无线通讯模组和电源管理模组,所述控制模组分别和所述电池、所述AD采样模组、所述无线通讯模组以及所述电源管理模组相连接。
2.如权利要求1所述的一种采集分离的分体式振动传感器,其特征在于,所述红外温度传感器模组通过I2C接口和所述控制模组相连接。
3.如权利要求1所述的一种采集分离的分体式振动传感器,其特征在于,所述无线通讯模组通过USART串口和所述控制模组相连接。
4.如权利要求1所述的一种采集分离的分体式振动传感器,其特征在于,所述AD采样模组包括抗混叠滤波电路,所述抗混叠滤波电路和所述MEMS传感器模组相连接。
5.如权利要求1所述的一种采集分离的分体式振动传感器,其特征在于,所述AD采样模组包括AD芯片,所述AD芯片通过SPI接口和所述控制模组相连接。
6.如权利要求1所述的一种采集分离的分体式振动传感器,其特征在于,所述核心控制侧结构件还包括电池固定装置,所述电池放置于所述电池固定装置。
7.如权利要求1所述的一种采集分离的分体式振动传感器,其特征在于,所述核心控制侧结构件还包括SRAM存储模组,所述SRAM存储模组通过SPI接口和所述控制模组相连接。
8.如权利要求1所述的一种采集分离的分体式振动传感器,其特征在于,所述电源管理模组和所述电池相连接,所述电源管理模组由所述电池供电。
9.如权利要求1所述的一种采集分离的分体式振动传感器,其特征在于,所述电源管理模组包括第一电源芯片、第二电源芯片、第三电源芯片、第四电源芯片和第五电源芯片。
10.如权利要求9所述的一种采集分离的分体式振动传感器,其特征在于,所述第一电源芯片和所述红外温度传感器模组相连接,所述第二电源芯片和所述无线通讯模组相连接,所述第三电源芯片和所述控制模组相连接,所述第四电源芯片和所述AD采样模组相连接,所述第五电源芯片分别和所述AD采样模组以及所述MEMS传感器模组相连接。
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