[实用新型]一种半导体芯片的喷涂加工装置

说明书

本实用新型公开了一种半导体芯片的喷涂加工装置，涉及到喷涂加工装置领域，包括罐体，罐体的上端设置有用于供喷涂物料进入罐体内部的进料管，喷涂物料从进料管处进入罐体的内部，出料单元将罐体内部的喷涂物料从出料管的下端喷出作用在半导体芯片上，可对半导体芯片表面进行均匀的喷涂，而抽吸单元可使用气泵等装置，电磁阀可使用电磁阀等装置，当打开对应的电磁阀时，抽吸单元产生的气体可依次通过环形盒体、气体通道进入对应的气腔中，使得环形气囊膨胀，抽吸单元向外部抽气时使得环形气囊缩小，从而改变环形气囊的内径，使得从出料管下端喷出的喷涂物料喷涂的面积、速度有所改变。

技术领域

本实用新型涉及喷涂加工装置领域，特别涉及一种半导体芯片的喷涂加工装置。

背景技术

半导体芯片主要是在半导体片材上进行浸蚀、布线，然后制成的能实现某种功能的半导体器件，不只是硅芯片，常见的还包括砷化镓，锗等半导体材料。

半导体芯片表面需要喷涂氧化锆溶液，使得半导体芯片的性能更加稳定，现有技术中有利用超声波喷涂设备对半导体芯片进行喷涂氧化锆溶液，但喷涂时氧化锆溶液喷涂过多会造成浪费，喷涂过少会导致半导体芯片性能不足，难以控制喷涂的量。

因此，发明一种半导体芯片的喷涂加工装置来解决上述问题很有必要。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种半导体芯片的喷涂加工装置，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种半导体芯片的喷涂加工装置，包括罐体，所述罐体的上端设置有用于供喷涂物料进入罐体内部的进料管，所述罐体的下端设置有用于供罐体中的喷涂物料排出的出料管，所述罐体的内部设置有供罐体内部的喷涂物料加热的加热组件，还设置有供罐体内部的喷涂物料充分混合的搅拌组件，所述出料管的下方内部设置有调节从出料管中喷出的喷涂物料喷涂面积、速度、方向的调节组件。

优选的，所述调节组件包括固定在出料管外圈处的环形盒体和固定在出料管内圈处的环形气囊，所述环形气囊的内部设置有四组相对称的气腔，所述环形盒体上分别通过四组气体通道连通四组气腔的内部，所述气体通道中设置有电磁阀，所述环形盒体的上表面固定设置有连通环形盒体内部的抽吸单元。

需要说明的是，喷涂物料从进料管处进入罐体的内部，出料单元将罐体内部的喷涂物料从出料管的下端喷出作用在半导体芯片上，可对半导体芯片表面进行均匀的喷涂，而抽吸单元可使用气泵等装置，电磁阀可使用电磁阀等装置，当打开对应的电磁阀时，抽吸单元产生的气体可依次通过环形盒体、气体通道进入对应的气腔中，使得环形气囊膨胀，抽吸单元向外部抽气时使得环形气囊缩小，从而改变环形气囊的内径，使得从出料管下端喷出的喷涂物料喷涂的面积、速度有所改变；

当打开环形气囊右下端位置电磁阀时，向此处的气腔中充气，关闭此处的电磁阀后打开环形气囊左下端位置电磁阀，向此处的气腔中抽气，使得环形气囊内圈空腔朝向改变，达到了控制喷涂物料方向改变的目的，实用性强。

优选的，所述加热组件包括加热单元，所述加热单元在罐体的内部设置有多组，多组加热单元等距离分布。

进一步的，加热单元可使用电加热丝等装置，打开加热单元时可对进入罐体内部的喷涂物料进行加热，喷涂物料加热后作用在半导体芯片上易于粘附在半导体芯片上。

优选的，所述搅拌组件包括活动插合在罐体两侧内壁的支撑轴，所述支撑轴转动设在转动套中，转动套的外圈固定焊接有搅动板，搅动板呈圆形阵列状在转动套的外圈设置有多组，所述搅动板设置于罐体内部对应进料管正下方的位置。

具体的，从进料管下端进入罐体内部的喷涂物料会推动搅动板转动，使得搅动板上的转动套围绕支撑轴的外圈处进行转动，搅动板转动时从而使得罐体内部的喷涂物料进一步的充分混合，避免了喷涂物料在输送之前沉淀、分层而输出喷涂物料时其内部的成分混合不均匀的现象，且搅动板带动喷涂物料混合液增加了喷涂物料和加热单元的接触面积，使得喷涂物料被充分加热。