[实用新型]一种均温型散热片有效
| 申请号： | 202220550033.3 | 申请日： | 2022-03-14 |
| 公开（公告）号： | CN217849904U | 公开（公告）日： | 2022-11-18 |
| 发明（设计）人： | 张于光;张星辰 | 申请（专利权）人： | 联德电子科技（常熟）有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20 |
| 代理公司： | 苏州国诚专利代理有限公司 32293 | 代理人： | 陈君名 |
| 地址： | 215300 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 均温型 散热片 | ||
【权利要求书】：
1.一种均温型散热片，其特征在于，包括基板和多片结构，所述多片结构垂直连接于所述基板的一个表面上，所述多片结构包括多个散热片，所述多片结构的中部设置有低流阻空间，所述多片结构沿换热流体通过方向呈发散状分布。
2.根据权利要求1所述的均温型散热片，其特征在于，所述低流阻空间沿换热流体通过方向保持宽度一致。
3.根据权利要求2所述的均温型散热片，其特征在于，所述低流阻空间的宽度为所述均温型散热片整体宽度的10％～20％。
4.根据权利要求1所述的均温型散热片，其特征在于，所述低流阻空间沿换热流体通过方向宽度逐渐变窄。
5.根据权利要求4所述的均温型散热片，其特征在于，所述低流阻空间的体积为所述均温型散热片整体体积的15％～35％。
6.根据权利要求1所述的均温型散热片，其特征在于，所述低流阻空间的深度为所述多片结构高度的80％～100％。
7.根据权利要求1所述的均温型散热片，其特征在于，所述多片结构与换热流体通过方向的夹角为5°～45°。
8.根据权利要求1所述的均温型散热片，其特征在于，所述多片结构与所述基板通过铆接、扣合或熔接方式连接。
9.根据权利要求1所述的均温型散热片，其特征在于，所述基板与所述多片结构一体成型。
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