[实用新型]一种电子产品材料用的原料混合设备

说明书

本实用新型公开了一种电子产品材料用的原料混合设备，涉及电子产品原料领域，包括混合罐体，所述混合罐体的顶面螺栓连接有顶盒体，所述混合罐体的外侧边垂直焊接有进料管，所述混合罐体的外侧边均匀焊接有支撑侧杆，所述混合罐体的外侧边斜焊接有排料管，所述混合罐体的底面水平卡接有活动底板，所述活动底板的底面螺栓连接有底盒体，所述混合罐体的底面焊接有固定底板，所述固定底板的底面螺栓连接有推顶气缸，所述顶盒体的内侧边螺栓连接有搅动电机，所述混合罐体的内侧边竖直向插接有主搅杆。本实用新型装置设计一体化结构简单，在采用了多重的搅动结构使得混合更加的充分，同时排料快速高效大大的提高了加工的效率。

技术领域

本实用新型涉及电子产品原料技术领域，具体是一种电子产品材料用的原料混合设备。

背景技术

电子产品是以电能为工作基础的相关产品，主要包括:手表、智能手机、电话、电视机、影碟机(VCD、SVCD、DVD)、录像机、摄录机、收音机、收录机、组合音箱、激光唱机(CD)、电脑、游戏机、移动通信产品等。因早期产品主要以电子管为基础原件故名电子产品。

对于现在的电子产品材料在进行生产时，需要对其混合处理，传统的混合就是采用单根的搅杆对其搅动操作，使得混合的不够充分，让后续的混合效率无法提高，同时影响到原料的混合的加工工序而无法进行继续操作使用。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种电子产品材料用的原料混合设备，以解决上述背景技术中提出的对于现在的电子产品材料在进行生产时，需要对其混合处理，传统的混合就是采用单根的搅杆对其搅动操作，使得混合的不够充分，让后续的混合效率无法提高，同时影响到原料的混合的加工工序而无法进行继续操作使用的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

一种电子产品材料用的原料混合设备，包括混合罐体，所述混合罐体的顶面螺栓连接有顶盒体，所述混合罐体的外侧边垂直焊接有进料管，所述混合罐体的外侧边均匀焊接有支撑侧杆，所述混合罐体的外侧边斜焊接有排料管，所述混合罐体的底面水平卡接有活动底板，所述活动底板的底面螺栓连接有底盒体，所述混合罐体的底面焊接有固定底板，所述固定底板的底面螺栓连接有推顶气缸，所述顶盒体的内侧边螺栓连接有搅动电机，所述混合罐体的内侧边竖直向插接有主搅杆，所述主搅杆的外侧边对称焊接有辅助搅杆，所述混合罐体的内侧边开设有侧限位槽，所述混合罐体的内侧边水平设置有底托盘，所述底托盘的外侧边焊接有卡接环，所述底托盘的底面水平开设有传输齿槽，所述底托盘的顶面均匀固定插接有搅动底杆，所述混合罐体的外侧边对称开设有出料孔，所述混合罐体的内侧底面固定卡接有导料胶板，所述活动底板的顶面水平焊接有顶接块，所述顶接块的外侧边焊接有传输齿环，所述活动底板的底面对称焊接有卡接块，所述固定底板的连接杆侧边竖直向开设有竖接槽。

作为本实用新型的一种优选实施方式：所述顶盒体固定设置在混合罐体的顶面中心位置，进料管的一端垂直贯穿混合罐体的外侧边靠近顶面位置，且进料管的一端贯穿混合罐体的内部及相互之间保持通接设置，支撑侧杆的个数为三根，且三根支撑侧杆均呈L形成环状排布设置在混合罐体的外侧边靠近底面位置。

作为本实用新型的一种优选实施方式：所述排料管的一端斜固定插接设置在出料孔的内侧边位置，活动底板水平卡接设置在混合罐体的底面通槽内部，底盒体固定设置在活动底板的底面中心位置，固定底板通过连接杆固定设置在混合罐体的底面位置。

作为本实用新型的一种优选实施方式：所述推顶气缸的输出端垂直向上贯穿固定底板的底面延伸焊接设置在底盒体的底面中心位置，搅动电机的输出端垂直向下延伸焊接设置在主搅杆的顶端位置，主搅杆的顶端垂直插接设置在混合罐体的顶面中心轴承内部。

作为本实用新型的一种优选实施方式：所述辅助搅杆对称设置在主搅杆的外侧边靠近顶端位置，且主搅杆与辅助搅杆相互之间平行设置，底托盘的外侧边对接设置在侧限位槽的开口侧边位置，卡接环卡接设置在侧限位槽的内侧边位置，传输齿槽开设在底托盘的底面中心位置，且传输齿槽设置在底托盘的中心通孔侧壁位置。