[实用新型]一种导电银胶低温保存运输的包装结构有效

专利信息
申请号: 202220526025.5 申请日: 2022-03-10
公开(公告)号: CN217075146U 公开(公告)日: 2022-07-29
发明(设计)人: 李丽娟;刘志 申请(专利权)人: 善仁(浙江)新材料科技有限公司
主分类号: B65D6/10 分类号: B65D6/10;B65D81/18;B65D81/38;B65D25/02;B65D6/34;B65D25/14;B65D25/10
代理公司: 上海伯瑞杰知识产权代理有限公司 31227 代理人: 李勤学
地址: 314100 浙江省嘉兴市*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 一种 导电 低温 保存 运输 包装 结构
【权利要求书】:

1.一种导电银胶低温保存运输的包装结构,包括用于打包导电银胶的内包装箱(1)、设置于所述内包装外侧的泡沫保温箱,所述泡沫保温箱包括箱体(2)、箱盖(3),且所述泡沫保温箱内设置有若干冰袋(5),其特征在于:所述箱体(2)底面设置有若干加强筋(6),且若干加强筋(6)之间形成有用于储纳冰袋(5)的储纳腔(7),且所述内包装箱(1)抵接于所述加强筋(6),所述箱体(2)侧壁设置有固定冰袋(5)位置的固定结构。

2.根据权利要求1所述的一种导电银胶低温保存运输的包装结构,其特征在于:所述固定结构包括设置于对应箱体(2)侧壁的固定条(8)、若干固定条(8)合围而成并容纳冰袋(5)的腔室(9),所述箱体(2)侧壁设置有保持冰袋(5)位于腔室(9)的挡板(10),所述挡板(10)为易导热材质,所述挡板(10)可拆卸连接于所述箱体(2)内侧壁,所述箱盖(3)设置有卡入所述箱体(2)内腔的凸环(4)。

3.根据权利要求2所述的一种导电银胶低温保存运输的包装结构,其特征在于:所述箱体(2)内壁边沿位置设置有凸棱(11),所述凸棱(11)开设有供对应挡板(10)插设的插槽(12),所述挡板(10)插两边沿分别插设于对应相邻的插槽(12),所述插槽(12)呈竖直设置。

4.根据权利要求2所述的一种导电银胶低温保存运输的包装结构,其特征在于:所述内包装箱(1)上端面放置有格网板(13),冰袋(5)放置于对应格网板(13)的网孔内,所述格网板(13)位于凸环(4)内腔。

5.根据权利要求1所述的一种导电银胶低温保存运输的包装结构,其特征在于:所述箱体(2)内壁及箱盖(3)底面均铺设有一层保温反射膜。

6.根据权利要求1所述的一种导电银胶低温保存运输的包装结构,其特征在于:所述泡沫保温箱外套设有保温打包袋(14),所述保温打包袋(14)外设置有外包装箱(15)。

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