[实用新型]电子元件有效
| 申请号： | 202220489195.0 | 申请日： | 2022-03-08 |
| 公开（公告）号： | CN216958002U | 公开（公告）日： | 2022-07-12 |
| 发明（设计）人： | 李育颖 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/48;H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京植德律师事务所 11780 | 代理人： | 唐华东 |
| 地址： | 中国台湾高雄*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电子元件 | ||
1.一种电子元件，包括：
主动面；
背表面，位于所述主动面的相对侧；
侧表面，延伸于所述主动面和所述背表面之间；
多个电触点，设置于所述主动面上；
包封层，封装所述主动面、所述背表面和所述侧表面；所述包封层具有暴露出所述电触点的外表面，所述外表面包含曲面部分。
2.根据权利要求1所述的电子元件，其中，所述电触点的一部分延伸至所述包封层内。
3.根据权利要求1所述的电子元件，其中，所述曲面部分向所述主动面方向延伸或者向远离所述主动面方向延伸，并接触所述电触点。
4.根据权利要求1所述的电子元件，其中，所述包封层封装所述主动面的部分包括多个包封单元，多个所述包封单元位于多个所述电触点之间，所述曲面部分为所述包封单元的表面。
5.根据权利要求4所述的电子元件，其中，所述包封单元的表面为凸曲面。
6.根据权利要求5所述的电子元件，其中，所述包封单元的宽度随着向所述主动面方向靠近而增加。
7.根据权利要求5所述的电子元件，其中，所述曲面部分向所述主动面方向延伸的路径上包括拐点，所述拐点位于所述电触点与所述包封层接触处。
8.根据权利要求4所述的电子元件，其中，所述包封单元的表面为凹曲面。
9.根据权利要求1所述的电子元件，其中，所述包封层封装所述主动面的部分包含颗粒填充物，所述颗粒填充物的直径小于所述电触点之间的距离。
10.根据权利要求9所述的电子元件，其中，所述颗粒填充物不具有研磨切面。
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