[实用新型]一种精准安装晶片的固晶机吸嘴

说明书

本实用新型公开一种精准安装晶片的固晶机吸嘴，吸嘴内设有用于通气的吸附通道，吸嘴的吸附端设有吸嘴口，吸嘴口内设有凹进形成的用于容纳晶片的凹槽，凹槽的朝向吸附通道的面上设有与吸附通道连通的吸孔。吸附时，被吸起的晶片定位在凹槽内，使晶片底部保持水平，当将晶片贴装时，能保持晶片底部水平，实现晶片的精准安装，避免晶片底部没有水平放置而导致安装位置不准确的问题。凹槽包括用于容纳晶片的第一空槽和用于减少晶片与凹槽的接触面积的第二空槽，晶片被吸起时，晶片边缘抵在第一空槽的底边缘上，晶片只与底边缘接触，减少晶片与吸嘴的接触面积，避免避免晶片和吸嘴的磨损。

技术领域

本实用新型涉及固晶机技术领域，特别涉及一种精准安装晶片的固晶机吸嘴。

背景技术

固晶机是一种晶片粘结设备，广泛应用于IC以及LED器件的芯片封装。目前市面上各种类型的固晶机取晶或点胶，采用的吸嘴机构上的吸嘴均内部吸附通道整体真空的方式来吸晶片薄膜，导致吸嘴吸起的晶体在吸嘴口的位置不固定，或者吸起晶片的边角，没有保持晶片底部水平，从而影响到晶片安装到芯片上的位置精度。

实用新型内容

本实用新型的主要目的是提供一种精准安装晶片的固晶机吸嘴，旨在提高固晶机安装晶片位置的精准度。

本实用新型是通过以下技术方案实现的：一种精准安装晶片的固晶机吸嘴，所述吸嘴内设有用于通气的吸附通道，所述吸嘴的吸附端设有吸嘴口，所述吸嘴口内设有凹进形成的用于容纳晶片的凹槽，所述凹槽的朝向所述吸附通道的面上设有与所述吸附通道连通的吸孔。

优选地，所述凹槽包括用于容纳晶片的第一空槽和用于减少晶片与凹槽的接触面积的第二空槽，所述第二空槽为沿着所述第一空槽内的底面向内凹进形成，所述第一空槽内的底面留有围绕所述第二空槽的底边缘，吸附晶片时，所述晶片置于所述第一空槽中，所述晶片的边缘抵在所述第一空槽的低边缘上。

优选地，所述第一空槽的侧壁面呈向外倾斜设置。

优选地，包括吸嘴杆体和位于所述吸嘴杆体一端的吸嘴锥体，所述吸嘴口设置在所述吸嘴锥体的尖锥端。

优选地，所述吸附通道包括沿轴向设置在所述吸嘴杆体上的杆体通道和沿轴向设置在所述吸嘴锥体上的锥体通道，所述杆体通道的一端通向所述吸嘴杆体外部，另一端连通所述锥体通道，所述锥体通道为锥形设计。

本实用新型的有益效果为：

1、与目前市面上的固晶机吸嘴相比，本实用新型吸嘴前端设有放置晶片的凹槽，吸附时，被吸起的晶片定位在第一空槽内，使晶片底部保持固定角度(优选180°水平角度)，当将晶片贴装时，能保持晶片底部水平，实现晶片的精准安装，避免晶片底部没有水平放置而导致安装位置不准确的问题。

2、在第一空槽与吸孔间设有第二空槽，晶片被吸起时，晶片边缘抵在第一空槽的底边缘上，晶片只与底边缘接触，减少晶片与吸嘴的接触面积，避免避免晶片和吸嘴的磨损。

附图说明

图1为本实用新型的固晶机吸嘴的剖面图；

图2为图1中A部分的放大图；

图3为本实用新型的固晶机吸嘴的立体图；

图4为本实用新型的的固晶机吸嘴的吸嘴口部分的示意图。

图中附图标记说明：

吸嘴杆体—1、吸嘴锥体—2、吸附通道—3、第一空槽—4、第二空槽—5、吸孔—6。

本实用新型目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。

具体实施方式

应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。