[实用新型]导片器有效
申请号: | 202220476374.0 | 申请日: | 2022-03-04 |
公开(公告)号: | CN218548389U | 公开(公告)日: | 2023-02-28 |
发明(设计)人: | 吴汉勇 | 申请(专利权)人: | 英诺赛科(苏州)半导体有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/67 |
代理公司: | 珠海智专专利商标代理有限公司 44262 | 代理人: | 张中 |
地址: | 215000 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 导片器 | ||
导片器,涉及半导体芯片技术领域。台板及设置在所述台板上的一对按压件;一对杠杆,一对所述杠杆的支点设置在所述台板的下表面,每根所述杠杆的一端设置在一个所述按压件的下端,另一端位于设置在所述台板下表面的传感器的下方;一指示器;一电源;当一对所述按压件压下到设定位置时,一对所述杠杆的另一端同时触动所述传感器,使所述电源接通所述指示器发出指示信号。能有效防止硅片导片时划片和破片。
技术领域
本实用新型涉及半导体晶片加工工装技术领域,具体地涉及一种改进了的半导体晶片专用的导片器。
背景技术
半导体晶片指具有大规模集成电路的硅片,是电子设备中最重要的部分,承担着去处和存储的功能。半导体晶片制作中的第一工序就是要得到薄的硅片,一般对批量的硅片进行工序转换是将切好的硅片批量地运输到下一道工序进行加工,运输采用将硅片一片一片地插放在片匣中,不同工序的转换过程中需要将硅片从一个片匣导入另一个片匣中,在早期这一导片方式是从一个片匣将硅片一片一片地从一个片匣中夹出,再放入到另一个片匣中,效率不高。
近来采用了导片器替代上述手夹取工方法进行导片,参见图1,现有的导片器有一块矩形的台板1,台板1设置有自上表面凸出的两条导轨11,在两条导轨11之间,设置有两只按压件12,在图1中有一只按压件12,因另一只被设置在台板1端部的一对片匣靠山板13中的一块遮挡而不可见,一对靠山板13的中间是推板14,将放置有硅片的一个片匣紧靠靠山板13地置于导轨11上,而另一空片匣敞口与其敞口对准地也放置在导轨11上并沿导轨推进,如果精确对准就位后,两片匣将各自压下位于其下部的一只按压件12,位于按压件12下方的两条锁定杆就对推板14由锁定状态转为解锁状态,此时操作手柄15可使推板14沿图1示的箭头方向行进,从而将满载片匣中的硅片全部推入空的片匣中,从而实现导片。
实际操作过程中,上述导片器存在如下问题,当两个片匣有一个或二个未放到准确位置时,即未完全压下按压件12时,也会解锁而进行导片,这种状态下锁定机构处于半解锁状态,推板14也可以被操作,半解锁状态下的传送操作会造成硅片因错位划伤、破片等导致的报废。
发明内容
为解决上述技术问题,本实用新型的主要目的是提供一种改进了的导片器。
为实现上述目的,本实用新型提供的导片器包括台板及设置在所述台板上的一对按压件;一对杠杆,一对所述杠杆的支点设置在所述台板的下表面,每根所述杠杆的一端设置在一个所述按压件的下端,另一端位于设置在所述台板下表面的传感器的下方;一指示器;一电源;当一对所述按压件压下到设定位置时,一对所述杠杆的另一端同时触动所述传感器,使所述电源接通所述指示器发出指示信号。
进一步的方案是所述传感器为一对压力传感器,设置在与一对所述杠杆的另一端对应的位置。
另一进一步的方案是所述传感器为一导体;一对所述杠杆为金属杆。
还一进一步的方案是所述支点为一铰;所述杠杆的一端铰接在所述按压件的下端。
再一进一步的方案是所述指示器为声指示器或光指示器或声光指示器。
更进一步的方案是还包括弹性件,所述弹性件设置在所述杠杆和所述台板之间,所述弹性件的恢复力迫使所述杠杆顶升所述按压件。
更进一步的方案是还包括靠山板,所述声指示器或所述光指示器或所述声光指示器安装在所述靠山板上。
本实用新型提供的另一导片器包括台板;一对串联的按钮开关,每个所述按钮开关的按钮顶端穿过所述台板并位于所述台板的上表面之上;一指示器;一电源;当一对所述按钮开关同处开启状态时,所述电源向所述指示器供电,使所述指示器发出指示信号。
进一步的方案是所述指示器为声指示器或光指示器或声光指示器;所述按钮包括一按压件和按钮杆,所述按钮顶端为所述按压件的顶端,所述按压件的下端与所述按钮杆接触。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造