[实用新型]一种5G射频芯片屏蔽装置有效
申请号: | 202220469683.5 | 申请日: | 2022-03-04 |
公开(公告)号: | CN217564011U | 公开(公告)日: | 2022-10-11 |
发明(设计)人: | 张磊 | 申请(专利权)人: | 无锡普罗卡科技有限公司 |
主分类号: | H05K9/00 | 分类号: | H05K9/00 |
代理公司: | 北京睿博行远知识产权代理有限公司 11297 | 代理人: | 王建文 |
地址: | 214000 江苏省无锡*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 射频 芯片 屏蔽 装置 | ||
1.一种5G射频芯片屏蔽装置,其特征在于,包括射频搭载结构(1),所述射频搭载结构(1)的顶端卡接有限位屏蔽结构(2),所述限位屏蔽结构(2)的两侧均设置有配锁连接结构(3),所述配锁连接结构(3)的底端贯穿限位屏蔽结构(2)与射频搭载结构(1)配装。
2.根据权利要求1所述的一种5G射频芯片屏蔽装置,其特征在于,所述射频搭载结构(1)包括电路板(4)、芯片主体(5)、配装孔(6)和锁接孔(7),所述电路板(4)四端的内部均开设有配装孔(6),所述电路板(4)的内侧开设有锁接孔(7),所述电路板(4)的顶端固定连接有芯片主体(5)。
3.根据权利要求2所述的一种5G射频芯片屏蔽装置,其特征在于,所述限位屏蔽结构(2)包括屏蔽罩(8)、限位柱(9)、弹簧(10)、定位推杆(11)、配接柱(12)和引导槽(13),所述屏蔽罩(8)四端的下表面焊接有配接柱(12),所述屏蔽罩(8)两侧的内部均开设有引导槽(13),所述屏蔽罩(8)内侧的底端焊接有限位柱(9),所述限位柱(9)的内侧设置有弹簧(10)和定位推杆(11),所述弹簧(10)的顶端与限位柱(9)焊接连接,所述弹簧(10)的底端与定位推杆(11)焊接连接,所述定位推杆(11)与限位柱(9)为间隙配合。
4.根据权利要求3所述的一种5G射频芯片屏蔽装置,其特征在于,所述屏蔽罩(8)的材质为金属,所述配接柱(12)的底端与配装孔(6)为间隙配合,所述引导槽(13)的开设位置与锁接孔(7)相同。
5.根据权利要求4所述的一种5G射频芯片屏蔽装置,其特征在于,所述配锁连接结构(3)包括动导块(14)、微型马达(15)、齿轮轴(16)、引导块(17)、齿条(18)和配锁卡块(19),所述屏蔽罩(8)的两侧均固定连接有动导块(14),所述动导块(14)的一端通过螺钉固定连接有微型马达(15),所述微型马达(15)的输出端固定连接有齿轮轴(16),所述动导块(14)的一侧固定连接有引导块(17),所述引导块(17)的内侧滑动连接有齿条(18),所述齿轮轴(16)的一侧与引导块(17)啮合连接,所述齿条(18)的底端固定连接有配锁卡块(19)。
6.根据权利要求5所述的一种5G射频芯片屏蔽装置,其特征在于,所述配锁卡块(19)与引导槽(13)为间隙配合,所述配锁卡块(19)的底端与锁接孔(7)磁吸连接。
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