[实用新型]一种全光纤直接半导体激光器

权利要求书

1.一种全光纤直接半导体激光器，其特征在于，包括：

至少两个半导体激光器，用于发射激光；

合束器，其输入端与所述半导体激光器的输出端连接；

第一剥模器，其输入端与所述合束器的输出端连接；

变径转换模块，其输入端与所述第一剥模器的输出端连接；

第二剥模器，其输入端与所述变径转换模块的输出端连接；

激光输出模块，其输入端与所述第二剥模器的输出端连接；其中，

所述变径转换模块的输入端的直径大于其输出端的直径。

2.如权利要求1所述的全光纤直接半导体激光器，其特征在于，所述变径转换模块具有一密封腔体，所述密封腔体底部设有散热底板，所述散热底板上覆有导热密封胶层。

3.如权利要求2所述的全光纤直接半导体激光器，其特征在于，所述变径转换模块的相对两侧分别设有输入密封套、输出密封套，所述输入密封套与所述第一剥模器的输出端连接，所述输出密封套与所述第二剥模器的输入端连接。

4.如权利要求3所述的全光纤直接半导体激光器，其特征在于，包括：变径光纤，其通过所述导热密封胶层固定于所述散热底板上。

5.如权利要求4所述的全光纤直接半导体激光器，其特征在于，所述变径光纤的输入端穿过所述输入密封套与所述第一剥模器的输出端连接，所述变径光纤的输出端穿过所述输出密封套与所述第二剥模器的输入端连接。

6.如权利要求4所述的全光纤直接半导体激光器，其特征在于，所述变径光纤为渐变折射率光纤。

7.如权利要求4所述的全光纤直接半导体激光器，其特征在于，所述变径光纤呈盘绕状固定于散热底板上，其盘绕的半径为10～30cm，盘绕的圈数为8～80。

8.如权利要求4所述的全光纤直接半导体激光器，其特征在于，所述激光输出模块为激光输出头，其输入端与所述第二剥模器的输出端连接；或所述激光输出模块为准直器，其输入端与所述第二剥模器的输出端连接。

9.如权利要求1所述的全光纤直接半导体激光器，其特征在于，包括：冷却水板，所述半导体激光器及变径转换模块均设于冷却水板上，所述冷却水板上设有进水口、冷却水管及出水口，所述进水口、冷却水管及出水口依次连通。

10.如权利要求1所述的全光纤直接半导体激光器，其特征在于，包括散热组件，所述半导体激光器及变径转换模块均设于散热组件上，所述散热组件包括多个间隔设置的散热片，多个间隔设置的散热片之间形成散热风道，所述散热风道的相对两侧分别设有第一风扇组和第二风扇组。