[实用新型]一种双层骨架可拼接延展的S波段阵面天线结构有效

专利信息
申请号: 202220466565.9 申请日: 2022-03-06
公开(公告)号: CN217009571U 公开(公告)日: 2022-07-19
发明(设计)人: 杨彦炯;李艳;李强 申请(专利权)人: 西安点源微波技术有限公司
主分类号: H01Q21/06 分类号: H01Q21/06;H01Q1/38;H01Q1/12
代理公司: 西安凯多思知识产权代理事务所(普通合伙) 61290 代理人: 刘新琼
地址: 710075 陕*** 国省代码: 陕西;61
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摘要:
搜索关键词: 一种 双层 骨架 拼接 延展 波段 天线 结构
【权利要求书】:

1.一种双层骨架可拼接延展的S波段阵面天线结构,其特征在于包括全口径阵面天线边框(1)、天线罩(3)、子阵级阵面天线(4)、阵面上下层连接梁(5)、梁之间安装角件(6)、边框安装子阵连接件(7)、分块式天线背板(8)、阵面短横梁(9)、第一阵面竖通梁(10)和第二阵面竖通梁(11);其中阵面短横梁(9)、第一阵面竖通梁(10)或第二阵面竖通梁(11)通过梁之间安装角件(6)用螺钉紧固成井字形结构,两层井字形结构通过若干阵面上下层连接梁(5)用螺钉紧固成双层井字形结构;双层井字形结构位于四块全口径阵面天线边框(1)合围成口子型结构内,子阵级阵面天线(4)安装在双层井字形结构的上层,通过边框安装子阵连接件(7)固定在全口径阵面天线边框(1)侧面;天线罩(3)位于子阵级阵面天线(4)上方且固定在全口径阵面天线边框(1)上;分块式天线背板(8)位于双层井字形结构的下层。

2.根据权利要求1所述的双层骨架可拼接延展的S波段阵面天线结构,其特征在于所述的全口径阵面天线边框(1)上开有若干减重槽。

3.根据权利要求1所述的双层骨架可拼接延展的S波段阵面天线结构,其特征在于天线罩介质支撑块(2)为介质方形结构。

4.根据权利要求1所述的双层骨架可拼接延展的S波段阵面天线结构,其特征在于所述的天线罩(3)为蜂窝夹层天线罩。

5.根据权利要求1所述的双层骨架可拼接延展的S波段阵面天线结构,其特征在于所述的子阵级阵面天线(4)由2×2或3×3或4×4天线单元均匀分布而成。

6.根据权利要求1所述的双层骨架可拼接延展的S波段阵面天线结构,其特征在于所述的第一阵面竖通梁(10)、第二阵面竖通梁(11)为铝型材。

7.根据权利要求1所述的双层骨架可拼接延展的S波段阵面天线结构,其特征在于所述的第二阵面竖通梁(11)上开有减重槽。

8.根据权利要求1所述的双层骨架可拼接延展的S波段阵面天线结构,其特征在于在天线罩(3)和子阵级阵面天线(4)之间设有天线罩介质支撑块(2)。

9.根据权利要求1所述的双层骨架可拼接延展的S波段阵面天线结构,其特征在于还包括密封绳(12),密封绳(12)安装于全口径阵面天线边框(1)上的槽内,用于密封天线罩(3)或分块式天线背板(8)与全口径阵面天线边框(1)。

10.根据权利要求9所述的双层骨架可拼接延展的S波段阵面天线结构,其特征在于所述的密封绳(12)为硅橡胶密封绳。

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