[实用新型]软硬复合板

说明书

本申请提供一种软硬复合板，包括：一柔性线路板，具有至少一增层面；以及至少二硬性线路板，形成于该柔性线路板的增层面，各该硬性线路板具有至少一完全固化的绝缘胶区、覆盖该绝缘胶区的铜箔区、覆盖该铜箔区的化镀铜层及覆盖该化镀铜层的电镀铜层，其中该绝缘胶区中不具有玻璃纤维。

技术领域

本申请是关于一种软性复合板，特别是关于一种在已制备的柔性线路板上进行多次增层处理来制作出硬性线路板的技术。

背景技术

软硬复合板主要是由柔性线路板(本文中有时简称为软板)及硬性线路板(本文中有时简称为硬板)组合而成，其可兼具软板的可挠性及硬板的强度，因而经常被应用于电子产品的零件载具。

现有技术的软硬复合板中，软板及硬板是分别被制作出来后，再将软板与硬板压合在一起而形成软硬复合板，其中在压合之前，硬板会被预先开槽，压合后开槽处裸露出软板，使软硬复合板在开槽处具有可挠性，而硬板上则可装配表面贴装组件(surfacemounted devices)。上述制程既复杂且昂贵，如何对现有技术进行改良，实是值得本领域人士思量的。

实用新型内容

本申请所要解决的技术问题在于提供一种不需预先制作出硬板并对硬板开槽，而后再将软板、硬板加以压合的软硬复合板。

为了达成上述及其他目的，本申请提供一种软硬复合板，包括：一柔性线路板，具有至少一增层面；以及至少二硬性线路板，形成于该柔性线路板的增层面，各该硬性线路板具有至少一完全固化的绝缘胶区、覆盖该绝缘胶区的铜箔区、覆盖该铜箔区的化镀铜层及覆盖该化镀铜层的电镀铜层，其中该绝缘胶区中不具有玻璃纤维。

本申请柔性线路板上多次贴附背胶铜箔并进行多次增层处理，实现了不需预先制作硬板并对硬板开槽即可制作出软硬复合板的目的，并且，由于使用了背胶铜箔进行增层处理，因此硬板的板厚均匀性得以提高，从而可以降低软硬复合板的板厚的公差。除此之外，由于本申请是在柔性线路板上通过多次增层处理来形成硬板，这样的制程给电子产品的设计者提供了更高的设计自由度。

有关本申请的其它功效及实施例的详细内容，配合图式说明如下。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请中记载的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。

图1至图11是本申请其中一实施例的制程示意图；

图12至图13是本申请另一实施例的制程示意图，用以表现导通孔的另一种制作流程。

符号说明

1A、1B：软硬复合板半成品

10：柔性线路板 11：介质层

12：软板电路 13：增层面

20：背胶铜箔 21：铜箔层

211：第一铜箔区 212：第二铜箔区

213：中间铜箔区 22：绝缘胶层

221：第一绝缘胶区 222：第二绝缘胶区

223：中间绝缘胶区 23：导通孔

30：化镀铜层 40：电镀铜层

50A、50B：硬性线路板

具体实施方式