[实用新型]芯片夹具有效
申请号: | 202220440605.2 | 申请日: | 2022-03-02 |
公开(公告)号: | CN216793660U | 公开(公告)日: | 2022-06-21 |
发明(设计)人: | 刘杰;雷谢福;张艳春;赵卫东 | 申请(专利权)人: | 度亘激光技术(苏州)有限公司 |
主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687;H01L21/68 |
代理公司: | 北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙) 11463 | 代理人: | 宋南 |
地址: | 215000 江苏省苏州市工业园*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 芯片 夹具 | ||
1.一种芯片夹具,其特征在于,包括:定位底座(100)和夹爪(200),所述定位底座(100)与基底(300)连接;
所述夹爪(200)与定位底座(100)铰接,所述夹爪(200)包括位于铰接位置一侧的抵接部,所述抵接部用于压接在激光芯片(400)上,以使所述激光芯片(400)被压在基底(300)上;
所述夹爪(200)位于铰接位置另一侧设置有调节件(210),所述调节件(210)的一部分能够位于夹爪(200)和定位底座(100)之间,所述调节件(210)与所述夹爪(200)活动连接,以使所述调节件(210)位于夹爪(200)和定位底座(100)之间的部分的长度可调。
2.根据权利要求1所述的芯片夹具,其特征在于,所述调节件(210)与所述夹爪(200)螺纹连接。
3.根据权利要求2所述的芯片夹具,其特征在于,所述调节件(210)朝向定位底座(100)的端面上开设有装配孔,所述装配孔内具有浮动抵压件,所述浮动抵压件与装配孔的底面之间具有弹簧(230),所述浮动抵压件与所述定位底座(100)抵接。
4.根据权利要求3所述的芯片夹具,其特征在于,所述浮动抵压件为滚珠(220)。
5.根据权利要求1所述的芯片夹具,其特征在于,所述夹爪(200)的数量为多个。
6.根据权利要求5所述的芯片夹具,其特征在于,所述定位底座(100)上具有避让孔,多个所述夹爪(200)铰接在避让孔的一侧边上,多个所述夹爪(200)铰接在避让孔的相对另一侧边上,所述夹爪(200)的抵接部位于避让孔内。
7.根据权利要求1所述的芯片夹具,其特征在于,所述抵接部包括间隔设置的两个抵接脚(240)。
8.根据权利要求1所述的芯片夹具,其特征在于,所述抵接部用于与激光芯片(400)接触的面为向所述激光芯片(400)一侧凸出的圆弧曲面。
9.根据权利要求1所述的芯片夹具,其特征在于,所述定位底座(100)的两端具有握持孔(140)。
10.根据权利要求1所述的芯片夹具,其特征在于,所述定位底座(100)上具有与基底(300)对应的连接孔(110)。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造