[实用新型]连接器和电子设备有效

专利信息
申请号: 202220418191.3 申请日: 2022-02-28
公开(公告)号: CN216794093U 公开(公告)日: 2022-06-21
发明(设计)人: 汪天意;于立成 申请(专利权)人: 北京小米移动软件有限公司
主分类号: H01R13/52 分类号: H01R13/52;H01R13/502
代理公司: 北京博思佳知识产权代理有限公司 11415 代理人: 潘烨
地址: 100085 北京市海淀*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 连接器 电子设备
【说明书】:

本申请公开了一种连接器和电子设备。连接器包括外壳、中壳和插舌。外壳呈环形结构,内壁形成容纳空间;中壳位于容纳空间中,其外壁抵接于外壳的内壁面,其上设置有贯穿的通槽,通槽的贯穿方向和外壳的轴线方向平行或重合;插舌的至少部分位于容纳空间和通槽中,其外壁抵靠于通槽的表面。在上述设置中,连接器中的中壳固定于外壳的内壁,可避免外界液体通过两者的间隙进入到连接器和电子设备的内部;同时,插舌固定于中壳上,可避免外界液体通过两者之间的间隙进入到连接器和电子设备的内部。通过上述设置,避免外界杂质通过连接器内部的缝隙进入到连接器和电子设备的内部,有利于提升整体的防水性能。

技术领域

本申请涉及电子配件,特别涉及一种连接器和电子设备。

背景技术

随着时代的发展,用户对电子设备的防水等级有着越来越高的要求。然而,现有的电子设备中,外界液体极易通过连接器进入到电子设备的内部,导致电子设备的防水性能较差。这不仅会影响连接器的工作稳定性和使用寿命,同时,还会影响电子设备内部电子器件的稳定性和使用寿命。

实用新型内容

本申请提供了一种连接器和电子设备,其有利于提升电子设备的防水性能。

根据本申请的第一方面,提供了一种连接器,所述连接器包括:

外壳,呈环形结构,内壁形成容纳空间;

中壳,位于所述容纳空间中,所述中壳的外壁抵接于所述外壳的内壁面;并且,所述中壳上设置有贯穿的通槽,所述通槽的贯穿方向和所述外壳的轴线方向平行或重合;

插舌,至少部分位于所述容纳空间和所述通槽中,所述插舌的外壁抵靠于所述通槽的表面。

可选的,所述中壳包括外环壁、连接壁和内环壁,所述连接壁的两端分别连接所述外环壁和所述内环壁;

所述外环壁和所述内环壁的延伸方向与所述通槽的贯穿方向相同,并且,所述内环壁的远离所述外环壁的表面作为所述通槽的表面。

可选的,所述连接器用于插接外接口;

沿所述通槽的贯穿方向,所述插舌包括头部和尾部,所述尾部固定于所述通槽,所述头部暴露于所述容纳空间和所述通槽;

所述连接壁的两端分别连接于所述外环壁和所述内环壁的远离所述头部的一端,并且,所述外环壁、所述连接壁和所述内环壁围成用于容纳外接口的包容空间。

可选的,沿所述通槽的贯穿方向,所述插舌包括头部和尾部,所述尾部固定于所述通槽,所述头部暴露于所述容纳空间和所述通槽;

所述外环壁的靠近所述头部的一端暴露于所述容纳空间,并作为固定部,所述固定部相较于所述外壳靠近所述插舌的头部;

所述连接器用于固定于电子设备的中框,所述连接器还包括用于抵接所述中框的第一密封圈,所述第一密封圈套设于所述固定部。

可选的,沿所述通槽的贯穿方向,所述内环壁的尺寸大于等于1毫米,并且,小于等于1.3毫米。

可选的,沿所述通槽的贯穿方向,所述插舌包括头部和尾部,所述尾部固定于所述通槽,所述头部暴露于所述容纳空间和所述通槽;

所述连接器还包括第二密封圈,所述第二密封圈套设于所述插舌,并与所述插舌过盈配合;所述第二密封圈设置于所述容纳空间中,所述第二密封圈的靠近所述头部的端面抵接于所述中壳的远离所述头部的端面。

可选的,沿所述通槽的贯穿方向,所述插舌包括头部和尾部,所述尾部固定于所述通槽,所述头部暴露于所述容纳空间和所述通槽;

所述连接器还包括封口件,所述封口件位于所述容纳空间中,所述封口件抵接于所述外壳的内壁面,并封堵于所述容纳空间的远离所述头部的开口。

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