[实用新型]方柱形石墨烯散热器

说明书

本实用新型公开一种方柱形石墨烯散热器，包括有本体、第一石墨烯涂层以及第二石墨烯涂层；该本体包括有基板，该基板的下表面向下一体凸设有凸台，该凸台的下表面形成有第一磨砂面，基板的上表面向上一体延伸出有多个散热柱，每一散热柱均为方形柱，该基板的上表面和每一散热柱的外表面均形成有第二磨砂面；该第一石墨烯涂层成型在基板的下表面并与第一磨砂面结合。通过设置第一磨砂面和第二磨砂面，使得第一石墨烯涂层、第二石墨烯涂层与本体结合更加的牢固，并且接触面积更大，石墨烯的导热效率更高，从而有效提高了散热效率，其整体结构设计更加的合理，散热效果也更加的理想，能够完全满足使用的需要。

技术领域

本实用新型涉及散热器领域技术，尤其是指一种方柱形石墨烯散热器。

背景技术

计算机部件中大量使用集成电路。众所周知，高温是集成电路的大敌。高温不但会导致系统运行不稳，使用寿命缩短，甚至有可能使某些部件烧毁。导致高温的热量不是来自计算机外，而是计算机内部，或者说是集成电路内部。散热器的作用就是将这些热量吸收，然后发散到机箱内或者机箱外，保证计算机部件的温度正常。多数散热器通过和发热部件表面接触，吸收热量，再通过各种方法将热量传递到远处，比如机箱内的空气中，然后机箱将这些热空气传到机箱外，完成计算机的散热。散热器的种类非常多，CPU、显卡、主板芯片组、硬盘、机箱、电源甚至光驱和内存都会需要散热器，这些不同的散热器是不能混用的，而其中最常接触的就是CPU的散热器。依照从散热器带走热量的方式，可以将电脑的散热器分为主动散热和被动散热。前者常见的是风冷散热器，而后者常见的就是散热片。进一步细分散热方式，可以分为风冷，热管，液冷，半导体制冷，压缩机制冷等等。

应用于计算机中的散热器根据不同的元器件，其结构设计多种多样，其中以柱形散热器最为常见，其主要结构包括有基板和于基板上延伸出的多个散热柱，这种散热器仅仅采用金属材质压铸形成，其散热效果不理想，无法满足使用的需要。因此，有必要对目前的柱形散热器进行改进。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型针对现有技术存在之缺失，其主要目的是提供一种方柱形石墨烯散热器，其散热效果非常理想，能完全满足使用的需要。

为实现上述目的，本实用新型采用如下之技术方案：

一种方柱形石墨烯散热器，包括有本体、第一石墨烯涂层以及第二石墨烯涂层；该本体包括有基板，该基板的下表面向下一体凸设有凸台，该凸台的下表面形成有第一磨砂面，基板的上表面向上一体延伸出有多个散热柱，每一散热柱均为方形柱，该基板的上表面和每一散热柱的外表面均形成有第二磨砂面；该第一石墨烯涂层成型在基板的下表面并与第一磨砂面结合，第一石墨烯涂层覆盖住第一磨砂面，第一石墨烯涂层的下表面为受热平面；该第二石墨烯涂层成型在基板的上表面和各个散热柱的外表面并与第二磨砂面结合，第二石墨烯涂层覆盖住第二磨砂面，第二石墨烯涂层的外表面为散热面。

作为一种优选方案，所述基板的下表面形成有第三磨砂面，该第三磨砂面上覆盖有第三石墨烯涂层，该第三石墨烯涂层与第一石墨烯涂层上下错位设置。

作为一种优选方案，所述本体为铜材质。

作为一种优选方案，所述基板的下表面周缘凹设有多个定位凹槽，每一定位凹槽的底面均嵌设有强力磁铁。

作为一种优选方案，所述基板的周缘开设多个用于与外部卡扣固定的固定缺口。

作为一种优选方案，所述散热柱分为多组，多组散热柱分布在基板的上表面，每组散热柱的多个散热柱呈两排多列式排布。

本实用新型与现有技术相比具有明显的优点和有益效果，具体而言，由上述技术方案可知：

通过设置第一磨砂面和第二磨砂面，使得第一石墨烯涂层、第二石墨烯涂层与本体结合更加的牢固，并且接触面积更大，石墨烯的导热效率更高，从而有效提高了散热效率，其整体结构设计更加的合理，散热效果也更加的理想，能够完全满足使用的需要。