[实用新型]一种结晶器铜板修复装置

说明书

本实用新型公开了一种结晶器铜板修复装置，包括真空室和安装于真空室内的电子束枪，电子束枪连接有送粉装置，所述真空室内设有用于驱动电子束枪水平方向上和竖直方向上直线移动的数控运动模块，真空室内设有至少两个用于结晶器铜板固定放置的支撑架，使得结晶器铜板在真空室内处于悬空放置状态，所述支撑架上设有用于固定结晶器铜板的夹持模块。本实用新型操作方便，利于保障修复质量且提高工作效率。

技术领域

本实用新型涉及电子束熔覆装置领域，具体涉及一种结晶器铜板修复装置。

背景技术

结晶器铜板在机械加工中容易存在加工过切、缺肉等现象，需要进行补焊。常规手工氩弧焊方式存在热输入大、热影响区宽、对基体性能损伤大等缺点。同时，传统氩弧焊接工艺对操作人员水平依赖性强，人工操作工艺可控性差，质量不稳定，存在反复多次修补的问题。

电子束表面处理是以加速电子为载体的入射能量，在极短的时间内作用于材料表面薄层内，由此引发快速熔化、凝固、汽化、应力波、冲击波和增强扩散等物理化学现象，使材料能获得普通热处理方法难以达到的物理、化学及力学性能，最终得到基体表面具有特定合金成分及特定性能的改性层。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种操作方便且提高工作效率的结晶器铜板修复装置。

本实用新型解决上述问题所采用的技术方案是：

一种结晶器铜板修复装置，包括真空室和安装于真空室内的电子束枪，电子束枪连接有送粉装置，所述真空室内设有用于驱动电子束枪水平方向上和竖直方向上直线移动的数控运动模块，真空室内设有至少两个用于结晶器铜板固定放置的支撑架，使得结晶器铜板在真空室内处于悬空放置状态，所述支撑架上设有用于固定结晶器铜板的夹持模块，使用时，电子束枪射出的电子束垂直照射于结晶器铜板的表面上。

作为上述技术方案的进一步改进，所述真空室包括真空腔体和真空舱门，真空舱门的内侧面上固定有延伸平台，所述支撑架固定于延伸平台上，延伸平台的顶面上开设有凹槽，使用时，延伸平台插设于真空腔体内且结晶器铜板位于凹槽的正上方，利于在电子束熔覆过程中对掉落粉末和产生的残渣进行收纳，从而方便了后续回收处理工作的进行，避免了资源浪费。

作为上述技术方案的进一步改进，所述数控运动模块包括用于驱动电子束枪水平纵向和竖直移动的驱动模块以及用于驱动电子束枪与驱动模块水平横向移动的第一直线驱动装置，驱动模块包括用于驱动电子束枪竖直移动的第二直线驱动装置和用于驱动电子束枪和第二直线驱动装置同步水平纵向移动的第三直线驱动装置。通过第一直线驱动装置、第二直线驱动装置以及第三直线驱动装置的配合使用，利于保障电子束枪移动的准确性，提高了装置的修复质量且降低了工作难度，保证了工作效率。

作为上述技术方案的进一步改进，所述夹持模块包括两个夹块以及用于驱动两个夹块同步反向移动的驱动装置。通过驱动装置驱动两个夹块方向移动，，从而实现了支撑架上结晶器铜板的夹持固定，利于保障结晶器铜板在真空室内位置的稳定性，避免了由于结晶器铜板移位影响电子束枪的修复效果。

作为上述技术方案的进一步改进，所述凹槽的内壁面呈弧面状，利于掉落入凹槽内的残渣在凹槽的最低处汇聚，从而方便了凹槽的清理。

作为上述技术方案的进一步改进，所述真空舱门的底端上安装有两个安装有滚轮的滑动座，真空腔体上一体式连接有用于滚轮滑动的导向轨，利于保障真空舱门开启和关闭的流畅性和准确性，避免了由于延伸平台和真空腔体之间发生磕碰导致结晶器铜板或真空室内的组件出现损坏的情况。

本实用新型与现有技术相比，具有以下优点和效果：

本实用新型通过数控运动模块驱动电子束枪移动，从而实现电子束枪在结晶器铜板表面上形成循环往复的修复轨迹，使得装置能够对结晶器铜板同一表面的的不同位置进行修复，操作方便，利于提高工作效率且保障了装置对结晶器铜板表面修复的全面性，提高了装置的修复效果。