[实用新型]一种非对称性双极天线有效

专利信息
申请号: 202220343037.4 申请日: 2022-02-18
公开(公告)号: CN216793984U 公开(公告)日: 2022-06-21
发明(设计)人: 曹馗;李建新;毛霞;蒋水玲 申请(专利权)人: 深圳市咏成国际科技有限公司
主分类号: H01Q1/38 分类号: H01Q1/38
代理公司: 深圳市兰锋盛世知识产权代理有限公司 44504 代理人: 罗炳锋
地址: 518000 广东省深圳市宝安区西乡街道南*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 对称性 天线
【说明书】:

实用新型涉及天线结构技术领域,为了解决现有天线频率一致性和稳定性不佳的技术问题,本实用新型公开了一种非对称性双极天线,包括基体,所述基体的顶面分布有与其左端对齐的的第一电极、与其右端对齐的的第二电极,所述第一电极和第二电极之间的间隙构成几字形的非覆盖面,所述基体的左右端面设有分别与第一电极、第二电极连接的左端面金属、右端面金属。通过在基体的顶面设置第一电极和第二电极,使产品避免了因介质厚度、顶面和和底面重叠面积的差异导致量产时频率公差过大产品接受信号受影响,既可以降低了因材料及工艺可能导致频率差异的风险,又改善了多层式设计导致的频率公差大的问题。

技术领域

本实用新型涉及天线结构技术领域,尤其涉及一种非对称性双极天线。

背景技术

随着无线通讯领域的快速发展,各式天线结构已被广泛应用于穿戴产品或5G网络设备中,常见贴片式天线由于具有结构简单以及成本低廉等优点,因此适合作为无线网络通讯等用途,传统的贴片式天线频率一致性会有波动,在量产时导致接受型号差异性大,因此在使用中往往有信号不良等问题,以此导致天线功能性差。

现有的双极式天线的设计结构一般是单层片式设计,在介质基体上方设置第一金属片,在介质基体下方设置第二金属片,根据上下方金属片重叠的面积产生电容量,往往容易因为工艺或者产品尺寸的公差,量产时导致介质上、下重叠面积有差异,导致产品频率公差过大,频率一致性不佳。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种非对称性双极天线,针对现有技术缺失,保证天线频率一致性和稳定性,进而实现产品的量产。

为实现上述目的,本实用新型的一种非对称性双极天线的具体技术方案如下:

一种非对称性双极天线,包括基体,所述基体的顶面分布有与其左端对齐的第一电极、与其右端对齐的第二电极,所述第一电极和第二电极之间的间隙构成几字形的非覆盖面,所述基体的左右端面设有分别与第一电极、第二电极连接的左端面金属、右端面金属。通过在基体的顶面设置第一电极和第二电极,使双极天线位于同一面内的设计方式,使产品避免了因介质厚度、顶面和和底面重叠面积的差异导致量产时频率公差过大产品接受信号受影响,既可以降低了因材料及工艺可能导致频率差异的风险,又改善了多层式设计导致的频率公差大的问题。

进一步的,所述基体的底面还设有分别与左端面金属、右端面金属连接的左底焊接面、右底焊接面。

进一步的,所述第一电极和第二电极的宽度小于或等于基体的宽度。

进一步的,所述基体的材质为陶瓷材料、树脂材料或高分子材料。

进一步的,所述第一电极和第二电极的材质为银、铜或镍合金。

进一步的,所述第一电极和第二电极以厚膜、薄膜或压合方式附着于基体上。

进一步的,所述左底焊接面和右底焊接面设有便于焊锡的电镀层或喷镀层。

进一步的,所述左底焊接面和右底焊接面的长度相等,所述左底焊接面和右底焊接面的宽度相等。

进一步的,所述第一电极包括由首尾连接的矩形条构成凹字形结构,所述第二电极包括由T形交叉连接的矩形条构成凸字形结构,所述第一电极的左端部矩形条与第二电极的右端部矩形条平行,所述第一电极的上下端矩形条平行于第二电极的中部矩形条。

本实用新型提供的一种非对称性双极天线具有以下优点:

通过在基体的顶面设置第一电极和第二电极,使双极天线位于同一面内的设计方式,使产品避免了因介质厚度、顶面和和底面重叠面积的差异导致量产时频率公差过大产品接受信号受影响,既可以降低了因材料及工艺可能导致频率差异的风险,又改善了多层式设计导致的频率公差大的问题。

附图说明

图1为本实用新型提供的非对称性双极天线立体结构示意图;

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