[实用新型]贴面感应型感温探头装置

说明书

本专利申请提供了一种贴面感应型感温探头装置，包括感温探头和其引线，所述的感温探头由感温芯片和绝缘部构成，其中的绝缘部内设有感温芯片容纳槽腔和引线槽腔，两槽腔相通，内充填导热绝缘胶；引线与感温芯片引脚间由冷压铜带夹接合，卡装于引线槽腔中。本技术方案具有优良的绝缘保护、大而贴合的感温接触面、可靠的引线连接结构，且体型小巧。

技术领域

本专利申请涉及的是感温器件，尤其涉及影响感温性能的感温器件封闭装置。

背景技术

感温器件与被检测部良好传导接触，是获得准确感温输出的首要条件。以电机温度保护的测温探头装置为例，特别是牵引电机的测温探头装置，目前常规的感温探头，因金属成型工艺的技术原因，感温芯片密封封装在圆柱形金属壳体中，直径在3mm以上，探头安装时还需要加装绝缘层。电机绕组由铜扁线绕制而成，圆柱形探头感温器件无法接触全面感温，存在影响感温准确性的技术缺陷。为弥补这一技术不足，取消金属外壳结构、用上下两绝缘层贴合包裹感温芯片，制成一种条状感温器件产品，该产品芯片部位呈隆起状态，如图1所示，因此接触感温性能改善幅度有限，且失去金属硬壳的保护，难以抵抗长期工作振动，在此类工作环境中以及安装过程中，因抗振动和抗拉伸能力有限，容易出现整体器件失效，导致其温度保护成虚设。

发明内容

本专利申请的发明目的在于简化组装结构、大幅度提升感温器件感温接触性能和抗振性能，提供一种贴面感应型感温探头装置。

本专利申请提供的贴面感应型感温探头装置技术方案，其主要技术内容是：一种贴面感应型感温探头装置，包括感温探头和其引线，所述的感温探头由感温芯片和绝缘部构成，其中的绝缘部，为设有感温芯片容纳槽腔和引线槽腔的绝缘板体，其引线槽腔与容纳槽腔相通连，感温芯片及与其连接的引线连接段由导热绝缘胶充填固定。

上述整体技术方案的之一优选项，所述的绝缘部由上下两半绝缘壳对扣构成。

上述整体技术方案的之一优选项，所述的引线槽腔为分叉形槽腔，其内端与容纳槽腔相通、由绝缘间隔分隔成分叉段。

上述整体技术方案的之一优选项，所述的分叉形槽腔腔壁上设有卡装凸台，引线与感温芯片引脚连接位设有冷压接铜带夹，所述的铜带夹外端卡装于所述的卡装凸台上。

本专利申请公开的贴面感应型感温探头装置技术方案，其感温芯片既具有优良的绝缘保护，还具有大而贴合的感温接触面，更具有优良、可靠的引线连接结构，且体型小巧，宽度不大于上述圆柱形器件的直径，其感温性能和抗振、引线抗拉伸性能均远优于目前产品。

附图说明

图1为本专利申请的总装剖视结构图。

图2为图1圆虚线部分的放大结构图。

图3为图2圆虚线部分的放大结构图。

具体实施方式

附图所示的是本专利申请贴面感应型感温探头装置一实施例结构图。本贴面感应型感温探头装置，包括感温探头10和其引线2，所述的感温探头10由感温芯片1和绝缘部3构成，引线2的芯线与感温芯片1的引脚电连接，由引线2向仪器端传输温度感应信号。

其中的绝缘部3，作为感温芯片1的绝缘保护体，为内设有感温芯片的容纳槽腔4和引线槽腔8的板体绝缘壳，绝缘部3可由双马来酰亚胺层压玻璃布板材质制成。

所述的引线槽腔8与容纳槽腔4相通连，引线2去除绝缘层的芯线与感温芯片1的引脚5电连接后，由引线槽腔8引出绝缘部3，连接至仪器侧数据接收端；感温芯片1、其引脚5和与引脚5电连接的引线2于各自槽腔内被导热绝缘胶7充填固定。

所述的绝缘部3由上下两半绝缘壳对扣、固定组装构成。

在面临槽腔空间限制的条件下，解决感温探头10与引线2间的抗拉伸性能，所述的引线槽腔8为呈分叉形槽腔，其内端与容纳槽腔4相通、分叉段由绝缘间隔9分隔。于分叉形槽腔的腔壁上设有卡装凸台11，引线2与感温芯片1的引脚5电连接位设有冷压接的铜带夹6，加强电连接的同时，该铜带夹6外端口恰卡装于所述的卡装凸台11上，提高和保护感温芯片1与引线2的电连接抗拉伸强度，且不因此增充容纳体积，保持本感温器件小巧体积的技术优点。