[实用新型]一种芯片除锡机中具有废料剔除功能的振动出料装置

说明书

本实用新型公开了一种芯片除锡机中具有废料剔除功能的振动出料装置，包括：振动出料盘，振动出料盘内设置有一用于实现将振动出料盘内产品送出的送料轨道；送料轨道的出料端位置设置有与其相接驳的产品轨道，产品轨道的进料端位置安装有一组用于实现产品检测剔料的检测剔料装置；通过设置检测剔料装置配合振动出料盘实现IC产品的自动化出料的同时实现检测剔除工作，将厚度规格不符合的IC产品剔除，有效的降低产品生产的废品率。

技术领域

本实用新型属于IC产品生产技术领域，涉及一种芯片除锡机中具有废料剔除功能的振动出料装置。

背景技术

芯片，简称IC，是一张PCB的核心元件，也是最昂贵的元件，在测试不合格的PCB中，IC绝大部分需要回收再利用，这就需要对IC进行重新植球，锡球是用来代替IC元件封装结构中的引脚，从而满足电性互连以及机械连接要求的连接件，植球的第一步是要将IC上四边已经被破坏的锡球除掉。

而目前，市面上的IC去锡加工设备大多采用振动盘上料的形式进行上料工作，这样的上料方式自动化程度较高，具有较好的工作效率，但是，该种上料方式无法进行废料剔除，导致生产的废品率提高。

实用新型内容

为了解决上述技术问题，本实用新型采用了以下技术方案：

一种芯片除锡机中具有废料剔除功能的振动出料装置，包括：振动出料盘，振动出料盘内设置有一用于实现将振动出料盘内产品送出的送料轨道；

送料轨道的出料端位置设置有与其相接驳的产品轨道，产品轨道的进料端位置安装有一组用于实现产品检测剔料的检测剔料装置。

作为本实用新型进一步的方案：检测剔料装置包括：剔料基板，该剔料基板的前端位置设置有接驳在振动盘的产品轨道上的剔除轨道；

剔除轨道的上端安装有限高件，限高件与剔除轨道之间组成一限高豁口；限高豁口的两端开口分别与送料轨道及产品轨道接驳；

剔料基板的上还设置有剔除气缸，剔除气缸的活塞杆向限高豁口的进料端位置延伸；剔除气缸的活塞杆上安装有剔除推片；

限高豁口的进料口位置安装有一感应器安装座，感应器安装座上安装有检测感应器。

作为本实用新型进一步的方案：该装置还包括：设置于检测剔料装置下端的排料导板，排料导板的一端设置于剔料槽的出料口的下端位置，其另一端倾斜向外面延伸。

本实用新型的有益效果：通过设置检测剔料装置配合振动出料盘实现IC产品的自动化出料的同时实现检测剔除工作，将厚度规格不符合的IC产品剔除，有效的降低产品生产的废品率。

附图说明

图1是本实用新型结构示意图。

图2是本实用新型中检测剔料装置的结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例，应理解，本申请不受这里公开描述的示例实施例的限制。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。