[实用新型]一种用于陶瓷电容式压力传感器芯体基板的侧边打磨设备

说明书

本实用新型涉及了一种用于陶瓷电容式压力传感器芯体基板的侧边打磨设备，包括打磨机构；打磨机构包括打磨下组件、打磨上组件、打磨单元；打磨下组件包括下工装板和安装在下工装板上的至少一个工装单元；工装单元包括筒状本体，筒状本体内具有容纳腔，用于装载基板；工装单元的容纳腔还具有下开口；下开口用于使基板的底侧露出在工装单元底端面外；打磨上组件安装在打磨下组件的上方，打磨上组件包括上工装板；上工装板安装有供水组件；打磨单元设置在打磨下组件的下方。本实用新型的一种用于陶瓷电容式压力传感器芯体基板的侧边打磨设备，去除基板侧边的毛刺，提高陶瓷电容式压力传感器芯体的可靠性，同时，可批量打磨，提高加工效率。

技术领域

本实用新型涉及压力传感器制造设备领域，特别是涉及一种用于陶瓷电容式压力传感器芯体基板的侧边打磨设备。

背景技术

目前陶瓷电容式压力传感器芯体都是在厚薄两片陶瓷基板的各相对面设置电极，电极浆料通常采用金、银、铜等作为导电浆料，使用丝网印刷方式将导电浆料印刷于厚薄两片陶瓷基板表面，并采用封接材料(如玻璃类)加入陶瓷小球或树脂小球作为间隔物控制电极间的距离，来形成指定初始电容值的电容器。当陶瓷基板受到外部压力，薄基板会出现变形，导致电容值变化，根据这一电容的变化值，即可检测出基板所承受的外部压力。由于弹性薄陶瓷基板使用激光切割，激光切割边缘产生光斑及陶瓷渣，易导致印刷时扎破丝网或污染印刷浆料，电极浆料杂质污染会导致陶瓷电容式压力传感器芯体输出提前截止现象，对合格率及可靠性造成很大影响。

实用新型内容

为解决上述技术问题，本实用新型提供了一种用于陶瓷电容式压力传感器芯体基板的侧边打磨设备，去除基板侧边的毛刺，避免出现因侧边毛刺导致陶瓷电容式压力传感器芯体的提前截止的现象，提高陶瓷电容式压力传感器芯体的可靠性，同时，可批量打磨，提高加工效率。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：一种用于陶瓷电容式压力传感器芯体基板的侧边打磨设备，包括打磨机构；所述打磨机构包括打磨下组件、打磨上组件、打磨单元；所述打磨下组件包括下工装板和安装在下工装板上的至少一个工装单元；所述工装单元包括筒状本体，筒状本体内具有容纳腔，用于装载基板；所述工装单元的容纳腔还具有下开口；所述下开口用于使基板的底侧露出在工装单元底端面外；所述打磨上组件安装在打磨下组件的上方，所述打磨上组件包括上工装板；所述上工装板安装有供水组件；所述打磨单元设置在所述打磨下组件的下方，用于对基板露出在工装单元底端面外的边缘区域进行打磨；所述供水组件用于为基板在打磨时供水。

进一步的，所述工装单元的筒状本体在水平方向的一端设置有装载口；所述工装单元还包括设置在装载口处的挡块。

进一步的，所述下工装板包括下工装板本体，所述下工装板本体上在与工装单元对应的位置还设置有安装口；所述工装单元安装在安装口中；所述安装口具有限位台阶；所述工装单元的侧面上设置有卡在限位台阶上端面的安装部。

进一步的，所述工装单元的筒状本体的顶侧设置有供水槽，所述供水槽与容纳腔连通；所述供水组件包括安装在上工装板底侧的供水块；所述供水块包括供水块本体、以及设置在供水块本体的第一通道；所述供水块本体的底侧设置有与供水槽配合的插头；所述插头内设置有与第一通道连通的第二通道；所述第二通道的出口与供水槽对应；

进一步的，所述供水组件还包括安装在上工装板顶侧的管接头；所述供水块本体的顶侧设置有连接头；所述供水块本体通过连接头固定在上工装板上，所述供水块本体还通过连接头与所述管接头安装连通。

进一步的，所述工装单元的筒状本体的顶侧还设置有受压平台；所述上工装板在与受压平台对应的位置还安装有弹簧压块；所述弹簧压块用于在基板打磨时，将工装单元压在下工装板中。

进一步的，所述下工装板与上工装板铰接，用于使上工装板翻转与下工装板分离，或者用于使上工装板翻转盖压在下工装板上。