[实用新型]一种用于芯片测试板的防插反结构有效

专利信息
申请号: 202220299529.8 申请日: 2022-02-15
公开(公告)号: CN217305239U 公开(公告)日: 2022-08-26
发明(设计)人: 陈宗廷;陈建光;戴洋洋 申请(专利权)人: 深圳市耀星微电子有限公司
主分类号: G01R1/04 分类号: G01R1/04
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518000 广东省深圳市龙华区观*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 用于 芯片 测试 防插反 结构
【权利要求书】:

1.一种用于芯片测试板的防插反结构,包括测试板(1),其特征在于:所述测试板(1)侧壁固定连接有安装板(2),所述安装板(2)侧壁设有空腔(6),所述空腔(6)内设有三个纽扣电池(7),所述安装板(2)侧壁设有灯条(8),所述测试板(1)侧壁嵌设有两个导电片(10)。

2.根据权利要求1所述的一种用于芯片测试板的防插反结构,其特征在于:所述测试板(1)侧壁设有多个凸起(9),多个所述凸起(9)位于灯条(8)的同一侧。

3.根据权利要求2所述的一种用于芯片测试板的防插反结构,其特征在于:所述测试板(1)侧壁设有卡槽(4),所述卡槽(4)侧壁设有标示贴(5)。

4.根据权利要求3所述的一种用于芯片测试板的防插反结构,其特征在于:所述测试板(1)侧壁设有点触芯片(3),所述点触芯片(3)位于测试板(1)的边缘处。

5.根据权利要求2所述的一种用于芯片测试板的防插反结构,其特征在于:所述灯条(8)、两个导电片(10)、纽扣电池(7)通过电线电性连接。

6.根据权利要求3所述的一种用于芯片测试板的防插反结构,其特征在于:所述标示贴(5)贴合在卡槽(4)内壁。

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