[实用新型]模块升级电路和模块升级装置

说明书

本申请公开了一种模块升级电路和模块升级装置。模块升级电路包括：待升级模块、外部连接座，待升级模块包括至少两个待升级芯片，每一待升级芯片包括对应的升级端口，外部连接座包括至少两个连接端口组，每一连接端口组包括多个自定义端口，每一连接端口组连接对应的升级端口，外部连接座用于连接外部连接头。通过设置外部连接座并使用其包括的多个自定义端口分别连接对应的待升级芯片，在进行程序升级时，只需要使用外部连接头来传输通信信号，即可分别完成对应的待升级芯片的程序升级。在对智能耳机、智能音箱等电子设备进行程序升级时，无需进行拆机，便于用户进行程序升级操作。

技术领域

本申请涉及电子电路技术领域，尤其是涉及一种模块升级电路和模块升级装置。

背景技术

当前，很多电子设备(如，智能音箱、智能耳机、电动牙刷等)的预制程序都是提前烧录在芯片上，然后组装成整机后再进行出售，后续如果想要进行程序升级，则需要进行拆机，并通过提前预留的升级口来进行程序升级。但此种方式会对电子设备的完整性造成破坏，且不方便用户进行操作。

实用新型内容

本申请旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本申请提出一种模块升级电路，能够在不需要拆机的情况下完成对芯片上烧录的程序的升级，便于用户进行程序升级操作。

本申请还提出一种具有上述模块升级电路的模块升级装置。

根据本申请的第一方面实施例的模块升级电路，包括：待升级模块、外部连接座，所述待升级模块包括至少两个待升级芯片，每一所述待升级芯片包括对应的升级端口，所述外部连接座包括至少两个连接端口组，每一所述连接端口组包括多个自定义端口，每一所述连接端口组连接对应的所述升级端口，所述外部连接座用于连接外部连接头。

根据本申请实施例的模块升级电路，至少具有如下有益效果：通过设置外部连接座并使用其包括的多个自定义端口分别连接对应的待升级芯片，在进行程序升级时，只需要使用外部连接头来传输通信信号，即可分别完成对应的待升级芯片的程序升级，无需进行拆机，便于用户进行程序升级操作。

根据本申请的一些实施例，所述外部连接座为Type-C连接座。

根据本申请的一些实施例，所述Type-C连接座包括十四个所述自定义端口或二十四个所述自定义端口。

根据本申请的一些实施例，所述待升级模块包括：中央处理器、微控制单元、数字信号处理芯片，所述中央处理器包括第一升级端口，所述微控制单元包括第二升级端口，所述数字信号处理芯片包括第三升级端口，所述外部连接座包括：第一连接端口组、第二连接端口组、第三连接端口组，所述第一升级端口连接所述第一连接端口组，所述第二升级端口连接所述第二连接端口组，所述第三升级端口连接所述第三连接端口组。

根据本申请的一些实施例，所述第一连接端口组、所述第二连接端口组、所述第三连接端口组的所述自定义端口均通过瞬态抑制二极管接地。

根据本申请的一些实施例，所述第一连接端口组包括四个所述自定义端口，所述第二连接端口组包括三个所述自定义端口，所述第三连接端口组包括六个所述自定义端口。

根据本申请的第二方面实施例的模块升级装置，包括：上述第一方面实施例所述的模块升级电路。

根据本申请实施例的模块升级装置，至少具有如下有益效果：通过在模块升级装置中设置外部连接座，并使用外部连接座中的多个自定义端口分别连接对应的待升级芯片，在进行程序升级时，只需要使用外部连接头来传输通信信号，即可分别完成对应的待升级芯片的程序升级，无需进行拆机，便于用户进行程序升级操作。

根据本申请的一些实施例，模块升级装置还包括：固定外壳，所述固定外壳用于容置并固定所述模块升级电路，所述固定外壳设置有固定孔，所述固定孔用于固定外部连接座。