[实用新型]易潮解闪烁体的封装设备

说明书

本申请涉及易潮解闪烁体的封装设备，其包括真空密封罩，安换装在真空密封罩外部的真空泵，固定安装在真空密封罩内的基板、滚筒刷、无胶膜、真空泵以及对无胶膜进行定位的定位组件。本申请通过基板对闪烁体进行安装固定，利用真空泵和真空密封罩的配合将无胶膜与闪烁体之间的气体排出，并利用滚筒刷将无胶膜滚刷压紧在闪烁体外周壁的玻璃表面上。无需使用多个设备对闪烁体进行固定封装，操作简单方便，改善原有封装设备封装工艺流程复杂、生产成本高的问题。

技术领域

本申请涉及闪烁体面板无胶封装膜封装用封装设备的技术领域，尤其是涉及易潮解闪烁体的封装设备。

背景技术

闪烁体是一类吸收高能粒子或射线后能够发光的材料，广泛应用于影像核医学、核物理、高能物理等辐射探测领域。通常在应用中将其加工成晶体，称为闪烁晶体。闪烁体可分为有机闪烁体和无机闪烁体，目前研究和应用最多的是无机闪烁体，而其中尤以具有高亮度、高分辨率的碘化铯闪烁体应用最为广泛。但是由于闪烁体的制作材料（包括碘化铯）均为吸湿性材料，闪烁体暴露在空气中时，极易吸收空气中的水分而潮解，导致应用设备的图像分辨率降低，因此闪烁体在使用之前通常对闪烁体进行封装，以隔绝空气，达到防潮解的目的。

相关技术中，碘化铯闪烁体的封装方法为镀膜封装方法，即将闪烁体放置在碳材料制作成的基板上，然后通过CVD法在碘化铯闪烁体的表面镀一层厚为10um的聚对二甲苯层，然后再溅射一层厚度为200nm的SiO2膜，最后再使用CVD法镀一层厚度为10um的聚对二甲苯层即可。

针对上述中的相关技术，发明人发现相关技术中利用镀膜封装方法对闪烁体进行封装，最少需要CVD设备和溅射设备来完成完整的封装过程，且利用蒸镀的方法来进行闪烁体封装，必需使用掩膜板来保护不需要被覆盖的地方，这样大大增加了工艺的复杂度。该封装设备的封装方式存在工艺流程复杂、生产成本高的问题。

实用新型内容

为了改善封装设备在闪烁体封装过程中工艺流程复杂、生产成本高的问题，本申请提供易潮解闪烁体的封装设备。

本申请提供的易潮解闪烁体的封装设备采用如下的技术方案：

易潮解闪烁体的封装设备，包括用来固定安装闪烁体的基板、安装在所述基板上的滚筒刷、用于封装闪烁体的无胶膜以及用于对无胶膜进行固定定位的定位组件。

通过采用上述技术方案，利用封装设备对闪烁体进行封装时，首先将闪烁体固定在基板上，然后利用定位组件对无胶膜进行固定，并在无胶膜的四边贴好双面胶，将无胶膜移至基板上，之后利用定位组件对无胶膜进行定位，使得无胶膜位于闪烁体的正上方，然后将滚筒刷滚至无胶膜的位置，对无胶膜接触进行滚刷，将无胶膜均匀刷平在闪烁体上，至此完成闪烁体的封装。

通过利用基板对闪烁体进行安装固定，并用滚筒刷将无胶膜滚刷压紧在闪烁体的表面，以此实现闪烁体的封装。与镀膜封装方法相比较，无需使用多个封装设备进行封装，且操作简单方便，改善原有封装设备的封装方式工艺流程复杂、生产成本高的问题。该封装方式的封装膜具有一定的硬度和防划性，采用无胶封装膜对闪烁体面板进行封装，避免了胶体带来的漫反射现象，保证了闪烁体的成像效果；且不会因胶体的粘性带来静电对闪烁体产生影响；避免胶的涂装不均匀带来的图像模糊、胶层物质对闪烁体性能产生影响的问题。

可选的，所述定位组件包括多个可拆卸安装在所述无胶膜边角处的方位块、以及开设在所述基板边角处的多个定位槽，所述方位块与所述定位槽插接配合。

通过采用上述技术方案，利用定位组件对无胶膜进行安装定位时，只需将安装无胶膜的方位块插接固定在定位槽内即可。利用方位块与定位槽的插接配合，实现无胶膜在基板上方的定位，提高无胶膜在闪烁体上方的安装精度，降低无胶膜与闪烁体接触后产生的偏差，保证无胶膜对闪烁体的封装效果。

可选的，所述定位槽的开口端设置有便于方位块与定位槽插接配合的引导斜面。