[实用新型]一种真空板有效
申请号: | 202220247932.6 | 申请日: | 2022-02-01 |
公开(公告)号: | CN217513691U | 公开(公告)日: | 2022-09-30 |
发明(设计)人: | 王轲 | 申请(专利权)人: | 深圳市灵动通科技有限公司 |
主分类号: | B25B11/00 | 分类号: | B25B11/00 |
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地址: | 518106 广东省深圳市光明新区公*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 真空 | ||
本实用新型公开了一种真空板,用于电子卡制造设备中对板料进行真空吸附及转运,该真空板包括真空板本体,该真空板本体上表面为平面且具有若干真空吸孔;位于真空板本体上表面四个角落的非工作区域均具有一个用于与设于电子卡制造设备的定位装置进行匹配实现定位的定位槽孔。即本技术方案通过在四个角落处的非工作区域设置了定位槽孔实现与对应的定位装置实现定位,满足对真空板的定位需求。
技术领域
本实用新型涉及电子卡的生产设备技术领域,尤其是一种真空板及电子卡制造设备。
背景技术
电子卡,例如银行卡、门禁卡、电子消费卡等,在日常生活和生产中应用非常广泛。
通常来说,电子卡的生产过程主要包括提供板料、绕线、焊接、叠张焊接等工序。传统的电子卡这些过程是独立。即每个工序在一台单独的设备上进行加工,在一个工序完成之后再转到另外的设备上进行下一工序。这样的生产方法,导致生产效率低下,而且需要更多的工人,造成成本上升。
为了解决上述的技术问题,出现了一体式设备,即将各个工序的设备融合成一条生产线,通过机械手等转运工具实现各个不同工序之间的板料转移。该技术提高了电子卡的生产效率。
应当理解,在电子卡的生产过程中,每个工位对于板料定位是非常重要的,如果发生位置不准确则容易导致绕线、放置芯片、焊接等工序的操作失误,进而引起产品良率低下。
为了解决定位问题,现有技术中,往往通过真空吸附的技术实现对板料的吸附定位。能够起到很好的行为作用。但是也存在一些问题;例如由于放置板料的真空板无法很好的定位,因此尽管真空板对板料起到了很好的吸附定位,但是由于真空板的位置也容易出现位置误差,因此导致板料的定位精度较差。
针对于上述问题,有必要对真空板进行定位,针对该问题,本申请人提出了一种新的技术实现对真空板进行精准定位。因此,有必要对真空板进行结构优化以满足新技术的使用需求。
实用新型内容
为了克服现有技术的不足,本实用新型提出一种真空板,目的在于解决现有真空板无法适应真空板整体定位的问题。
为了解决上述的技术问题,本实用新型提出的基本技术方案为:
一种真空板,用于电子卡制造设备中对板料进行真空吸附及转运,该真空板包括:
真空板本体,该真空板本体上表面为平面且具有若干真空吸孔;
位于真空板本体上表面四个角落的非工作区域均具有一个用于与设于电子卡制造设备的定位装置进行匹配实现定位的定位槽孔。
进一步的,所述定位槽孔为圆形盲孔。
进一步的,真空板本体的非工作区域上表面在该真空板本体运动方向的两侧均具有用于与设于电子卡制造设备的限位板匹配的卡槽。
进一步的,每一侧均具有三个间隔布置的卡槽。
进一步的,所述卡槽由所述真空板本体的上表面向下凹陷而成。
进一步的,所述真空板本体的下表面在该真空板本体运动方向的两侧均具有两个用于与设于电子卡制造设备的提升机构接触的槽孔。
进一步的,所述真空板本体具有叠层装配一起的底板和面板;
所述底板与所述面板密封装配的上表面具有两组气路,每组气路均包括主气道和若干支气道,若干支气道相互平行布置且均连通至所述主气道;每组的气路的支气道一一对应相互平行镶嵌布置;其中,每一组气路具有一个贯穿至底板下表面的用于与外接真空源连通的供气孔;
所述面板具有与所述两组气路布置相同的两组所述真空吸孔,每一组真空吸孔对应与一组气路连通用于在面板上表面形成真空吸附。
进一步的,两组真空吸孔的排列密度不同。
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