[实用新型]贴附设备

权利要求书

1.一种贴附设备，其特征在于，所述贴附设备包括：

承载装置，配置为承载基板，包括与所述基板的螺孔位置对应的定位栓；

贴附装置，位于所述承载装置之上；

固定监测装置，包括数量和位置与所述定位栓对应的固定监测单元，监测到所述承载装置上未放置所述基板时，产生报警信号并归位；

控制装置，与所述固定监测装置耦接，接收所述报警信号，并根据所述报警信号产生装载信号；其中，

所述承载装置与所述控制装置耦接，接收所述装载信号，并根据所述装载信号重新放置所述基板。

2.根据权利要求1所述的贴附设备，其特征在于，所述固定监测单元包括：

套筒以及位于所述套筒第一端的第一导体；

连接杆，沿轴向放置于所述套筒之中，一端与第二导体耦接，另一端与位于套筒第二端的活塞耦接；

弹簧，第一端与所述活塞耦接，第二端固定于所述套筒内部；其中，

所述第一导体和所述第二导体分别与第一导线和第二导线电连接，当所述第一导体和所述第二导体接触时，所述第一导线和所述第二导线之间的电流路径导通，以产生所述报警信号。

3.根据权利要求2所述的贴附设备，其特征在于，所述定位栓轴向的长度与第一长度之差，等于第二长度；

所述定位栓的轴向长度，减去所述基板厚度与所述第一长度之和，小于所述第二长度；其中，

所述第一长度表示所述活塞与所述套筒的第二端之间的距离，所述第二长度表示所述第一导体和所述第二导体之间的距离。

4.根据权利要求3所述的贴附设备，其特征在于，所述固定监测单元还包括：

刻度线，位于所述套筒的第一端；

旋钮，位于所述套筒的第一端，与所述第一导体耦接，能够根据所述刻度线调节所述第一导体与所述套筒第一端端口的距离。

5.根据权利要求3所述的贴附设备，其特征在于，所述第一导体选自金属弹片，所述第二导体选自金属球体或者金属球壳。

6.根据权利要求4所述的贴附设备，其特征在于，所述固定监测单元还包括弹簧固定环，位于所述套筒内以固定所述弹簧的第二端。

7.根据权利要求1所述的贴附设备，其特征在于，所述贴附装置包括：

供应单元，引出并供应所述各向异性导电胶膜；

压头，位于所述各向异性导电胶膜之上，与所述各向异性导电胶膜的位置相对应，根据热量或压力将所述各向异性导电胶膜贴附于所述基板之上；

剥离单元，在所述压头归位之后，剥离所述各向异性导电胶膜上的离型纸；以及

回收单元，回收所述离型纸。

8.根据权利要求7所述的贴附设备，其特征在于，所述压头的面积大小等于/大于所述各向异性导电胶膜的面积大小，所述压头能一次性下压所述各向异性导电胶膜，或者以预定距离分段多次下压以在所述基板的选定位置贴附所述各向异性导电胶膜。

9.根据权利要求1所述的贴附设备，其特征在于，所述承载装置还包括导槽，所述导槽位于所述承载装置用于承载所述基板的一面，其形状与所述基板对应；其中，

所述导槽的深度小于所述基板的厚度。

10.根据权利要求9所述的贴附设备，其特征在于，所述定位栓的轴向长度大于所述导槽的深度。