[实用新型]一种棒状低频天线结构有效
| 申请号： | 202220231350.9 | 申请日： | 2022-01-25 |
| 公开（公告）号： | CN216850315U | 公开（公告）日： | 2022-06-28 |
| 发明（设计）人： | 李城;冯惠平 | 申请（专利权）人： | 深圳市得自在科技有限公司 |
| 主分类号： | H01Q1/36 | 分类号： | H01Q1/36 |
| 代理公司： | 深圳市添源创鑫知识产权代理有限公司 44855 | 代理人： | 周椿 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区航城街道*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 低频 天线 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种棒状低频天线结构，其特征在于，包括接头、天线外壳、天线振子，所述天线振子一端焊接在接头上，所述天线振子的另一端向外螺旋延伸成多个线圈形状，所述天线外壳套连在天线振子外部，所述天线外壳底部与接头连接。
2.根据权利要求1所述的棒状低频天线结构，其特征在于，所述天线振子螺旋而成的多个线圈之间等间距分布。
3.根据权利要求1所述的棒状低频天线结构，其特征在于，所述天线振子包括第一振子和第二振子，所述第一振子的一端焊接在接头上，所述第一振子的另一端与第二振子连接，所述第一振子螺旋线圈的间距大于第二振子螺旋线圈的间距。
4.根据权利要求1所述的棒状低频天线结构，其特征在于，所述天线外壳上设置有多个凹圈，所述凹圈的位置与天线振子的末端向对应。
5.根据权利要求1所述的棒状低频天线结构，其特征在于，所述天线振子的外表面附着有金属箔。
6.根据权利要求1所述的棒状低频天线结构，其特征在于，所述接头为SMA接头。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳市得自在科技有限公司，未经深圳市得自在科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202220231350.9/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种管件加工用自动上料装置
- 下一篇：一种磁铁块辅助上料机构
