[实用新型]基于低剖面频率选择表面的宽带波束扫描共形阵列天线有效

专利信息
申请号: 202220216189.8 申请日: 2022-01-26
公开(公告)号: CN216872263U 公开(公告)日: 2022-07-01
发明(设计)人: 胡南 申请(专利权)人: 胡南
主分类号: H01Q21/00 分类号: H01Q21/00;H01Q1/38
代理公司: 河北冀华知识产权代理有限公司 13151 代理人: 王占华
地址: 100084 北京市海淀*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 基于 剖面 频率 选择 表面 宽带 波束 扫描 阵列 天线
【权利要求书】:

1.一种基于低剖面频率选择表面的宽带波束扫描共形阵列天线,其特征在于:包括偶极子馈源(16)、半圆柱带通阵列天线、半圆柱带阻阵列天线,所述半圆柱带通阵列天线与半圆柱带阻阵列天线连接后构成中空的三维圆柱体阵列天线,所述偶极子馈源(16)位于所述三维圆柱体阵列天线的轴心位置,偶极子馈源(16)用于发射电磁波,所述半圆柱带通阵列天线用于透射电磁波,当其在某一工作频率形成谐振时,能使这一频率的电磁波通过;所述半圆柱带阻阵列天线用于反射电磁波,当其在某一工作频率形成谐振时,能使这一频率的电磁波在其表面反射回来;通过机械旋转所述三维圆柱体阵列天线,改变三维圆柱体阵列天线中半圆柱带通阵列天线和半圆柱带阻阵列天线的空间位置,得到不同波束指向,进而实现水平面360°波束扫描;

所述半圆柱带通阵列天线包括若干个带通阵列单元,所述带通阵列单元包括第一介质层(2),所述第一介质层(2)的上表面形成有第一方形金属贴片(1),所述第一介质层(2)的下侧设置有第二介质层(4),所述第一介质层(2)与第二介质层(4)之间形成有第一方形金属环(11)和第二方形金属贴片(12),所述第二方形金属贴片(12)位于所述第一方形金属环(11)内且两者之间不互相接触,所述第二介质层(4)的下表面形成有第三方形金属贴片(5);

所述半圆柱带阻阵列天线包括若干个带阻阵列单元,所述带阻阵列单元包括第三介质层(7),所述第三介质层(7)的上表面形成有第四方形金属贴片(6),所述第三介质层(7)的下侧设置有第四介质层(9),所述第三介质层(7)与第四介质层(9)之间形成有第二方形金属环(13)和第五方形金属贴片(14),所述第五方形金属贴片(14)位于所述第二方形金属环(13)内且两者之间通过方向条(15)连接到一起,所述第四介质层(9)的下表面形成有第六方形金属贴片(10)。

2.如权利要求1所述的基于低剖面频率选择表面的宽带波束扫描共形阵列天线,其特征在于:所述第一方形金属环(11)的外圈与所述第一介质层(2)的外圈相互重合,所述第一方形金属贴片(1)、第二方形金属贴片(12)以及第三方形金属贴片(5)在上下投影方向重合。

3.如权利要求1所述的基于低剖面频率选择表面的宽带波束扫描共形阵列天线,其特征在于:所述第一介质层(2)和第二介质层(4)的厚度=2mm,相对介电常数为3.0,所述第一方形金属贴片(1)的边长为=6mm;所述第一方形金属环(11)的边长=10mm。

4.如权利要求1所述的基于低剖面频率选择表面的宽带波束扫描共形阵列天线,其特征在于:所述方向条(15)设置有四条,分别与第五方形金属贴片(14)的四条边以及第二方形金属环(13)内侧的四条边连接。

5.如权利要求1所述的基于低剖面频率选择表面的宽带波束扫描共形阵列天线,其特征在于:所述第二方形金属环(13)的外圈与所述第三介质层(7)的外圈相互重合,所述第四方形金属贴片(6)、第五方形金属贴片(14)以及第六方形金属贴片(10)在上下投影方向重合。

6.如权利要求1所述的基于低剖面频率选择表面的宽带波束扫描共形阵列天线,其特征在于:所述第三介质层(7)和第四介质层(9)的厚度=2mm,相对介电常数为3.0,所述第四方形金属贴片(6)的边长为=6mm;所述第二方形金属环(13)的边长=10mm,所述方向条(15)的长度为=1mm,宽度为=1 mm。

7.如权利要求1所述的基于低剖面频率选择表面的宽带波束扫描共形阵列天线,其特征在于:所述带通阵列单元工作在频段8 GHz到12 GHz区间,透射幅度最大损耗为0.869dB。

8.如权利要求1所述的基于低剖面频率选择表面的宽带波束扫描共形阵列天线,其特征在于:所述带阻阵列单元工作在频段8 GHz到12 GHz区间,反射幅度最大损耗为1.525dB。

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