[实用新型]一种预成型焊片有效

专利信息
申请号: 202220214704.9 申请日: 2022-01-26
公开(公告)号: CN217291013U 公开(公告)日: 2022-08-26
发明(设计)人: 汤志嵩;张洁 申请(专利权)人: 浦发成型焊片(常州)有限公司
主分类号: B23K35/363 分类号: B23K35/363;B23K3/08
代理公司: 北京和联顺知识产权代理有限公司 11621 代理人: 李麒麟
地址: 213200 江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 成型
【说明书】:

实用新型属于焊片技术领域,具体涉及一种预成型焊片,包括片体,片体侧面连接有连接组件,片体中部设有若干通孔,若干通孔内底部设有第一助焊片,若干通孔内设有第一焊片,第一焊片位于第一助焊片上侧;本实用新型通过片体上的若干通孔可辅助电子元件进行定位安装,同样通过片体对液化后的第一焊片进行阻挡,这样可避免在焊接时液化的第一焊片到处流动,对电路板上的其他焊点造成影响。

技术领域

本实用新型属于焊片技术领域,具体涉及一种预成型焊片。

背景技术

预成型焊片是一种可按要求制成不同的形状、大小和表面形态的精密成型焊料,适用于小公差的各种产品制造过程,广泛应用于电路板组装、连接器和终端设备、芯片连接、电源模块基板附着、过滤连接器和电子组件装配等领域,预成型焊片通常用于对焊料的形状和质量有特殊要求的场合,可以根据客户的需要做成任意尺寸和形状,在对电路板的电子元件进行焊接时,焊片受热液化后会出现液化后焊片向周围漫延,这样容易电路板的影响洁净程度,同时也容易对其他焊点造成影响。

实用新型内容

本实用新型的目的是:旨在提供一种预成型焊片,通过片体上的若干通孔可辅助电子元件进行定位安装,同样通过片体对液化后的第一焊片进行阻挡,这样可避免在焊接时液化的第一焊片到处流动,对电路板上的其他焊点造成影响。

为实现上述技术目的,本实用新型采用的技术方案如下:

一种预成型焊片,包括片体,所述片体侧面连接有连接组件,所述片体中部设有若干通孔,若干所述通孔内底部设有第一助焊片,若干所述通孔内设有第一焊片,所述第一焊片位于所述第一助焊片上侧。

所述连接组件包括外框以及若干连接块,所述外框通过若干所述连接块与所述片体固定连接,若干所述连接块、外框以及所述片体之间均设有第二助焊片,所述第二助焊片上方设有第二焊片。

所述片体、外框以及连接块均由阻燃材料制成。

所述片体、外框、连接块第一助焊片、第一焊片、第二助焊片以及第二焊片外表面均涂有一层防氧化涂料。

本实用新型通过片体上的若干通孔可辅助电子元件进行定位安装,同样通过片体对液化后的第一焊片进行阻挡,这样可避免在焊接时液化的第一焊片到处流动,对电路板上的其他焊点造成影响。

附图说明

本实用新型可以通过附图给出的非限定性实施例进一步说明;

图1为本实用新型一种预成型焊片实施例的结构示意图;

图2为本实用新型一种预成型焊片实施例的剖面结构示意图;

图3为图2中A处的放大示意图;

片体1、通孔11、第一助焊片12、第一焊片13、外框2、连接块21、第二助焊片22、第二焊片23。

具体实施方式

为了使本领域的技术人员可以更好地理解本实用新型,下面结合附图和实施例对本实用新型技术方案进一步说明。

如图1-3所示,本实用新型的一种预成型焊片,包括片体1,片体1侧面连接有连接组件,片体1中部设有若干通孔11,若干通孔11内底部设有第一助焊片12,若干通孔11内设有第一焊片13,第一焊片13位于第一助焊片12上侧。

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