[实用新型]电子设备的卡托缝隙测量装置

说明书

本实用新型公开了一种电子设备的卡托缝隙测量装置，该卡托缝隙测量装置包括底座以及测量组件，底座用于承载电子设备；测量组件包括安装座、和设于安装座上的激光传感器，安装座连接于底座，激光传感器用于发射激光至壳体的安装有卡托处的表面，以及接收经壳体的安装有卡托处的表面反射的激光，以根据接收到的激光计算电子设备的卡托与壳体之间的缝隙大小。该卡托缝隙测量装置能够测量电子设备的卡托与壳体之间的缝隙大小，提高测量精度，提升测量效率，保证电子设备的外观良率。

技术领域

本实用新型涉及视觉检测技术领域，尤其涉及一种电子设备的卡托缝隙测量装置。

背景技术

通常，在手机、平板电脑或智能手表等电子设备上，设置有用于承载如SIM卡(Subscriber Identity Module，用户身份识别卡)或SD卡(Secure Digital Memory Card，安全数码卡)等的卡托。

在电子设备的生产制造中，卡托与电子设备的壳体之间存在缝隙，且该缝隙的大小一定程度上影响着电子设备的外观以及电子设备的防水性能，因此，需要对电子设备的壳体与卡托之间的缝隙进行测量。在相关技术中，通常是采用塞规对上述缝隙的大小进行人工测量。然而这种测量方式依赖于测量人员的主观判断，容易造成较大的测量误差，同时测量效率较低。此外，这种测量方式中塞规与电子设备之间存在接触，容易刮伤电子设备的壳体，影响电子设备的外观。

实用新型内容

本实用新型实施例公开了一种电子设备的卡托缝隙测量装置，能够测量电子设备的卡托和壳体之间的缝隙大小，提高测量精度，提升测量效率，而且能够保证电子设备的外观良率。

为了实现上述目的，本实用新型公开了一种电子设备的卡托缝隙测量装置，所述电子设备包括壳体以及安装于所述壳体的卡托，所述卡托缝隙测量装置包括：

底座，所述底座用于承载所述电子设备；以及，

测量组件，所述测量组件包括安装座以及设于所述安装座上的激光传感器，所述安装座连接于所述底座，所述激光传感器用于发射激光至所述壳体的安装有所述卡托处的表面，以及接收经所述壳体的安装有所述卡托处的表面反射的所述激光，以根据接收到的所述激光计算所述电子设备的卡托与所述电子设备的壳体之间的缝隙大小。

作为一种可选的实施方式，在本实用新型的实施例中，所述卡托缝隙测量装置还包括驱动部件，所述驱动部件设于所述底座且连接于所述安装座，用于驱动所述安装座相对所述底座沿所述壳体的安装有所述卡托处的表面的一侧向另一侧滑动。

作为一种可选的实施方式，在本实用新型的实施例中，所述安装座设有安装槽以及贯通的安装孔，所述安装孔连通于所述安装槽；

所述驱动部件包括驱动部、传动部以及固定部，所述传动部连接于所述驱动部，所述固定部连接于所述传动部背离所述驱动部的一端，所述驱动部设于所述底座上；

所述传动部的背离所述驱动部的一端伸入所述安装槽中并固定于所述安装槽，所述固定部对应所述安装孔的位置设有固定孔，所述固定孔连通于所述安装孔，所述固定孔、所述安装孔用于供紧固件穿过，以将所述传动部的背离所述驱动部的一端固定于所述安装槽中。

作为一种可选的实施方式，在本实用新型的实施例中，所述卡托缝隙测量装置还包括承托结构，所述承托结构设于所述底座上，所述安装座、所述驱动部件设置于所述承托结构，所述安装座可在所述驱动部件的驱动下相对所述承托结构滑动。

作为一种可选的实施方式，在本实用新型的实施例中，所述承托结构包括承托基座以及压块，所述承托基座设于所述底座上，所述承托基座的上表面设有承载槽以及第一卡部，所述承载槽位于所述第一卡部的一侧，所述压块设于所述承托底座的所述上表面，所述压块对应所述第一卡部的位置设有第二卡部，所述驱动部件的一端通过所述第一卡部和所述第二卡部固定设于所述压块和所述承托基座之间，所述安装座设于所述承载槽，所述驱动部件的另一端连接于所述安装座。