[实用新型]一种LED芯片镀膜用具

说明书

本实用新型提供了一种LED芯片镀膜用具，包括：固定座、支撑腿、固定槽、固定孔、弹簧、夹板；所述固定座的下部呈矩形分布方式共设置有四处支撑腿，且固定座与支撑腿通过焊接方式固定连接；所述固定槽位于固定座的上部，且固定槽与固定座为一体式结构；所述固定孔位于固定槽两侧的内壁上，且固定孔与固定槽为一体式结构；所述弹簧设置在固定孔的内部，且弹簧与固定孔通过嵌入方式相连接；所述夹板设置在弹簧的前端，且夹板与弹簧通过焊接方式固定连接。通过在结构上的改进，具有对LED芯片夹持稳定性强，大大提高镀膜质量，并且镀膜工作效率高，大大提高其实用性能及实用价值等优点，从而有效的解决了现有装置中出现的问题和不足。

技术领域

本实用新型涉及镀膜用具技术领域，更具体的说，尤其涉及一种LED芯片镀膜用具。

背景技术

LED芯片镀膜是通过镀膜用具固定在镀膜机密闭的空间内通过高温融化金属锭，达到沸点后金属开始汽化，然后再一层层的覆盖在LED芯片衬底外延层上。

但是目前LED芯片镀膜用具还存在一定的不足之处，例如LED芯片只是单纯的摆放在用具表面，无法对其牢牢进行固定，导致镀膜时容易移动造成镀膜失败或镀膜质量较差，从而大大降低其实用价值等问题。

有鉴于此，针对现有的问题予以研究改良，提供一种LED芯片镀膜用具，旨在通过该技术，达到解决问题与提高实用价值性的目的。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种LED芯片镀膜用具，以解决上述背景技术中提出的问题和不足。

为实现上述目的，本实用新型提供了一种LED芯片镀膜用具，由以下具体技术手段所达成：

一种LED芯片镀膜用具，包括：固定座、支撑腿、固定槽、固定孔、弹簧、夹板；所述固定座的下部呈矩形分布方式共设置有四处支撑腿，且固定座与支撑腿通过焊接方式固定连接；所述固定槽位于固定座的上部，且固定槽与固定座为一体式结构；所述固定孔位于固定槽两侧的内壁上，且固定孔与固定槽为一体式结构；所述弹簧设置在固定孔的内部，且弹簧与固定孔通过嵌入方式相连接；所述夹板设置在弹簧的前端，且夹板与弹簧通过焊接方式固定连接。

作为本技术方案的进一步优化，本实用新型一种LED芯片镀膜用具所述固定座为矩形板状结构，且固定座的上部呈矩形阵列分布方式开设有多处矩形状的固定槽。

作为本技术方案的进一步优化，本实用新型一种LED芯片镀膜用具所述固定孔为圆形孔，且固定孔在固定槽两侧的内壁上各设有两处。

作为本技术方案的进一步优化，本实用新型一种LED芯片镀膜用具所述夹板为矩形板状结构，且夹板通过弹簧固定呈左右对称方式设置在固定槽的内部。

由于上述技术方案的运用，本实用新型与现有技术相比具有下列优点：

1、本实用新型一种LED芯片镀膜用具，通过利用夹板将LED芯片牢牢夹持固定在固定槽内，从而可以保证LED芯片在镀膜操作时的稳定性，避免出现移动，提高镀膜质量，继而大大提高该装置的实用价值。

2、本实用新型一种LED芯片镀膜用具，通过在固定座上开设有多处固定槽，从而使该装置可以同时固定多个LED芯片，有效提高镀膜工作效率，继而大大提高其实用性能。

3、本实用新型一种LED芯片镀膜用具，该装置结构简单，易于制作，充分降低加工成本，从而大大提高其实用价值。

4、本实用新型通过对上述装置在结构上的改进，具有对LED芯片夹持稳定性强，大大提高镀膜质量，并且镀膜工作效率高，大大提高其实用性能及实用价值等优点，从而有效的解决了现有装置中出现的问题和不足。

附图说明

构成本申请的一部分的附图用来提供对本实用新型的进一步理解，本实用新型的示意性实施例及其说明用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的不当限定。在附图中：