[实用新型]一种可拆解的层流型微混合器有效

专利信息
申请号: 202220176429.6 申请日: 2022-01-24
公开(公告)号: CN217221227U 公开(公告)日: 2022-08-19
发明(设计)人: 陈旭东;张瀚霖;李婧;尹航 申请(专利权)人: 大连微凯化学有限公司
主分类号: B01F33/30 分类号: B01F33/30;B01F101/23
代理公司: 大连优路智权专利代理事务所(普通合伙) 21249 代理人: 尤理
地址: 116000 辽宁省大*** 国省代码: 辽宁;21
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摘要:
搜索关键词: 一种 拆解 层流 混合器
【说明书】:

一种可拆解的层流型微混合器,包括可拆解的上模块和下模块,上模块与下模块之间设有芯片组,芯片组由多个分散芯片水平叠放组成,下模块的侧壁设有第一进料口、第二进料口和出料口,下模块的内部设有第一芯片导流孔、第二芯片导流孔和出料导流孔,分散芯片设有两个芯片孔和一个芯片通道,其中一个芯片孔连通芯片通道,位于奇数层和偶数层分散芯片的芯片通道交错设置,第一芯片导流孔通过芯片孔与奇数层分散芯片的芯片通道连接,第二芯片导流孔通过芯片孔与偶数层分散芯片的芯片通道连接,奇数层和偶数层分散芯片的芯片通道通过出料导流孔与出料口连通。本实用新型整体可以拆解,避免因通道损坏和导致整个混合器失效的问题,且适用流量范围较大。

技术领域

本实用新型涉及化学仪器领域。

背景技术

现有的实验用微通道混合器可以分为湍流式和层流式混合器,其中湍流式混合器一般是在平板上雕刻心形、伞形、花形或折流通道,通道的直径一般在0.5-2mm,而层流式混合器一般是在平板上雕刻引流通道,通道直径可以小至150μm,通过多次分离-混合创造层流混合场。这些常见的混合器的问题在于混合通道均通过精雕、蚀刻、电火花等方式雕刻在基板上,或者是制作单层芯片,再通过扩散焊接的方式制造成一体的混合器。由于混合器的通道较小,一旦发生腐蚀或机械划伤等问题,整个混合器就无法再使用,另外,由于混合器的通道规格无法改变,导致混合器的适用流量范围无法调整。针对上述存在的问题,研究设计出一种新型的可拆解的层流型微混合器,克服现有混合器中所存在的问题是十分必要的。

实用新型内容

为了解决现有的混合器存在的上述问题,本实用新型提供了一种可拆解的层流型微混合器。

本实用新型为实现上述目的所采用的技术方案是:一种可拆解的层流型微混合器,包括可拆解的上模块和下模块,上模块与下模块之间设有芯片组,芯片组由多个分散芯片水平叠放组成,下模块的侧壁设有第一进料口、第二进料口和出料口,下模块的内部设有第一芯片导流孔、第二芯片导流孔和出料导流孔,分散芯片设有两个芯片孔和一个芯片通道,其中一个芯片孔连通芯片通道,位于奇数层和偶数层分散芯片的芯片通道交错设置,第一芯片导流孔通过芯片孔与奇数层分散芯片的芯片通道连接,第二芯片导流孔通过芯片孔与偶数层分散芯片的芯片通道连接,奇数层和偶数层分散芯片的芯片通道通过出料导流孔与出料口连通。

所述上模块与下模块均为六棱柱结构,且上模块与下模块的径向截面面积相同。

所述第一进料口、第二进料口和出料口分别设于下模块的不同侧壁,且相互之间间隔一个侧壁。

所述芯片通道与出料导流孔之间设有平流混合区,芯片通道末端连通平流混合区,平流混合区连通出料导流孔,平流混合区的横截面宽度为100-200微米,平流混合区的横截面高度与芯片组的厚度相同。

所述芯片组中分散芯片的数量为2-16间的任一偶数。

所述分散芯片的厚度为50-150微米。

所述上模块与下模块之间设有密封圈凹槽,密封圈凹槽内设有密封圈。

所述上模块与下模块均设有多个螺栓孔,上模块与下模块通过穿过螺栓孔的螺栓连接。

本实用新型的一种可拆解的层流型微混合器,结构简单,混合器整体可以拆解,避免了因混合器通道损坏而导致整个混合器失效的问题,同时混合器的通道规格可以改变,混合器适用的流量范围较大。

附图说明

图1是本实用新型层流型微混合器的分解结构图;

图2是本实用新型层流型微混合器的俯视结构图。

图中:1-1、第一进料口,1-2、第二进料口,2、出料口,3、分散芯片,4、芯片孔,5、芯片通道,6-1、第一芯片导流孔,6-2、第二芯片导流孔,7、平流混合区,8、出料导流孔,9、密封圈凹槽,10、螺栓孔,11、螺栓。

具体实施方式

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