[实用新型]一种高稳定性的传感器模组

权利要求书

1.一种高稳定性的传感器模组，其特征在于，包括：电路板、装在电路板上的光敏二极管、罩住光敏二极管的透镜、封装在电路板表面同时固接透镜的保护层以及采用金属材质的屏蔽壳，屏蔽壳包括四周的侧面板以及共同对接侧面板的底面板，封装好的电路板从屏蔽壳敞开的一侧装入其中，屏蔽壳的一面板上对应于透镜开有安装避让口。

2.根据权利要求1所述的高稳定性的传感器模组，其特征在于，安装避让口开设在屏蔽壳的一侧面板上，电路板的背面有多个焊盘，其中两个为接地焊盘，接地焊盘被屏蔽壳所覆盖，屏蔽壳的一侧面板上对应于接地焊盘的位置开口，沿着开口的一边朝向接地焊盘的方向延伸形成有接地弹扣，接地弹扣与接地焊盘抵接。

3.根据权利要求2所述的高稳定性的传感器模组，其特征在于，屏蔽壳的与接地弹扣相对的侧面板上也开口，沿着开口的一边向内延伸形成有定位弹扣，定位弹扣抵接于保护层。

4.根据权利要求2所述的高稳定性的传感器模组，其特征在于，屏蔽壳的与接地弹扣相邻的两对称侧面板上朝向电路板凸起形成有第一凸点，第一凸点抵接于电路板。

5.根据权利要求2所述的高稳定性的传感器模组，其特征在于，屏蔽壳的底面板上朝向电路板凸起形成有第二凸点，第二凸点也抵接于电路板。

6.根据权利要求1所述的高稳定性的传感器模组，其特征在于，安装避让口开设在屏蔽壳的底面板上，屏蔽壳的其中两对称侧面板上对应开口，沿着开口的一边向内延伸形成有用于电路板定位的定位弹扣。

7.根据权利要求6所述的高稳定性的传感器模组，其特征在于，屏蔽壳的另两个对称侧面板一端延伸形成有弹片，弹片上的某段朝向电路板弯折且弯折角抵接电路板。

8.根据权利要求1至7任一项所述的高稳定性的传感器模组，其特征在于，屏蔽壳一侧面板的一边向外伸展形成有接地边，接地边与电路板的焊盘的朝向相同。

9.根据权利要求1至7任一项所述的高稳定性的传感器模组，其特征在于，屏蔽壳的金属材质选用钢铁材质。